7月18日,华虹半导体有限公司(股票简称“华虹公司”)正式启动招股程序,计划登陆上交所科创板。根据发行安排,公司将于7月20日进行初步询价,7月25日启动申购。本次华虹公司拟发行股份4.0775亿股,募集资金主要拟投入于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目。
公司表示,此次IPO进展顺利,离不开资本市场对华虹公司的高度认可。公司近年来受到先锋领航、宏利金融、新加坡政府投资公司(GIC)、巴伦资本、未来资产等市场知名投资机构的青睐,也反映了投资机构对公司未来发展的看好。
招股书显示,华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。目前,华虹公司的功率器件种类丰富度行业领先。2022年,公司的功率器件的营收占比超30%。