用超材料给电子元器件做身“隔热衣”

　　统计资料表明，温度每升高2℃，电子元器件可靠性下降10%。降低电子元器件工作时的温度，对提高可靠性、精密度及使用寿命都具有重要意义。如何解决在高温环境下，电子元器件使用效能大打折扣的难题，成为研究焦点。

　　日前，华中科技大学机械科学与工程学院高亮教授团队设计了多种具有自由形状、背景温度独立、全方向功能的热隐身超材料，能屏蔽外部温度场对器件内部物体的干扰，实现主动隔热，可用于热敏元器件的热防护。相关研究成果近日发表于国际期刊《先进材料》。

　　通过对热流的操控实现超常热功能