“汽车+电子” 重庆汽车产业集群抢配件“蛋糕”

　　近年，智能电动汽车销量一路迅速攀升，智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长，智能电动汽车领域对车规级芯片等电子信息配件的需求越发旺盛。10月26日，在西永微电子产业园区，长安汽车专场，现场人头攒动，正式拉开了以“芯融合共未来”为主题的四场汽车电子对接会的序幕。

　　在接下来的几天，汽车电子对接会将轮番上演。长安汽车、赛力斯汽车、庆铃汽车、华晨鑫源汽车等本土车企集体“抢滩”，与半导体、汽车电子配件等研发机构和制造商进行着热络的交谈，覆盖智能网联车、乘用车、商用车、微型车全车系。

　　首场汽车电子对接会上，电科汽车芯片技术研究中心、华润微电子（重庆）公司、重庆赛宝研究院、科博达、广达、英业达、富士康等20余家入驻企业及意向入驻企业代表参会并现场推介。