芯片战场｜中芯国际赵海军：半导体市场进入“双U”形 复苏时间拉长至两年

　　在第三季度，半导体市场在手机新品集中发布的带动下进入“小阳春”，这是否将持续推动大市回暖？晶圆代工巨头的看法并不乐观。

　　11月9日，晶圆代工“双雄”中芯国际、华虹半导体发布2023年第三季度财报，显示期内收入、净利润、毛利润率等指标在不同程度上持续下探。

　　11月10日上午，中芯国际联合首席执行官赵海军在业绩电话会上坦言，手机“小阳春”难以带动市场直接回暖，2024年仍将以复苏为主旋律，复苏时间拉长、中间小跳跃，整体是“双U”趋势。他指出，新增产能过剩、大宗产品平均单价下降依然是晶圆代工市场的挑战。