11月15日,第25届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心(福田)举行。当天下午,高性能芯片设计与制造院士论坛暨重大项目签约活动在茉莉厅举行。会上,深圳先进院党委书记吴创之与合作代表完成14个重大项目现场签约。
在签约仪式现场,深圳先进院围绕集成电路领域,积极推动高端集成电路先进封装材料产业发展,与深圳市重大产业投资集团有限公司合作,共同推动半导体产业发展,进一步加快集成电路材料国产化替代,带动产业能级整体跃迁。
在生态环境及能源领域,深圳先进院与深圳能源环保股份有限公司达成战略合作,共建“环保新材料联合实验室”,双方将聚焦国家、市场和企业重大需求,以能够实现产业化的技术为主要研究方向,围绕废弃物处理与利用、纳米材料及金属材料等领域开展技术研究,从成果孵化、成果转化及产业化、人才培养等方面展开合作。
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