打响头炮，佛山顺德新增一家高新技术企业

　　2024年首个工作日，佛山顺德迎来“开门红”。1月2日，佛山市信展通电子有限公司2024年“同信致远展通未来”活动暨公司总部仪式在北滘镇举行，该项目总投资11亿元，计划围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试领域，建设半导体生产研发应用一体化等重点领域。作为顺德近几年引入的第一个芯片封闭测试项目，将填补顺德在该领域的产业空白。新上任的顺德区副区长、代理区长吕园园出席了本次活动。

　　据悉，深圳市信展通电子股份有限公司成立于2002年，是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业，属于家电行业核心上游配套企业。企业主要产品线包括功率器件TO-247、TOLL、TO-263等，产品广泛应用于智能互联、5G、家电、安防、电源、电脑和车用电子等领域。

　　作为该企业的下属全资子公司，今年初，佛山市信展通电子有限公司以5641万元竞得三龙湾顺德片区北滘约53亩工业地，项目建设如火如荼、进展迅速，从开工到项目落成，用时不到一年。