天风证券研报指出,PCB主要原材料价格整体处于低位,重点关注算力拉动PCB需求和高端PCB国产化。环氧树脂和电子级玻纤布价格处于历史低水平。国内PCB上中游上市企业2022年全年及2023前三季度收入和利润业绩低于预期。CCL板块需等待下游需求恢复,表现整体平缓。国内PCB厂商目前进行产能扩张重点布局HDI板、IC封装板等高端领域, 持续跟踪算力为首的强需求的拉动以及乐观看待国产化进度。建议关注:东山精密、深南电路、生益科技等。
(文章来源:证券时报网)
天风证券研报指出,PCB主要原材料价格整体处于低位,重点关注算力拉动PCB需求和高端PCB国产化。环氧树脂和电子级玻纤布价格处于历史低水平。国内PCB上中游上市企业2022年全年及2023前三季度收入和利润业绩低于预期。CCL板块需等待下游需求恢复,表现整体平缓。国内PCB厂商目前进行产能扩张重点布局HDI板、IC封装板等高端领域, 持续跟踪算力为首的强需求的拉动以及乐观看待国产化进度。建议关注:东山精密、深南电路、生益科技等。
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