芯片封装的战火,开始向材料端蔓延。
据韩媒消息,三星集团已组建了一个新的跨部门联盟,三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们组成“统一战线”,开始着手联合研发玻璃基板,推进商业化。
其中,预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息,三星显示将承担玻璃加工等任务。
芯片封装的战火,开始向材料端蔓延。
据韩媒消息,三星集团已组建了一个新的跨部门联盟,三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们组成“统一战线”,开始着手联合研发玻璃基板,推进商业化。
其中,预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息,三星显示将承担玻璃加工等任务。
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