先进封装技术革新 玻璃基板大有作为

　　继上周异军突起之后，本周玻璃基板概念股继续保持强势，多只个股涨幅明显。从大摩最新报告来看，玻璃基板可用于GPU制造，而且2年内玻璃基板将用于先进封装。

　　据介绍，玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温等优势，为其应用于GPU等高频器件打下了基础。但目前在成孔、金属涂层等工艺上尚不成熟，并且抗震性较差、重量较重。此前，英特尔、三星、AMD、苹果等企业均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。据预测，到2026年，全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。国投证券分析师马良表示，随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到 30%，5 年内渗透率将达到50%以上。未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。

　　此外，尽管目前国外厂商占据了半导体核心产业的大部分份额，但在相关政策的鼓励下，国内玻璃基板具有很大的发展空间。有行业人士建议投资者关注率先布局玻璃基板相关技术的厂商，如长电科技、三超新材、五方光电、德龙激光、帝尔激光、雷曼光电、天承科技、沃格光电、隆利科技、赛微电子、华映科技等。