玻璃基板有望成芯片产业新突破 多家上市公司回应布局情况

　　近日，摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200（英伟达目前推出的最强大AI超级芯片）所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。除了英伟达之外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均也将有计划导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

　　有望成为产业新突破

　　MarketsandMarkets最新研究结果显示，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。同时，据Prismark预测，到2026年，全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。