购物车7月3日上午，先进封装概念异动拉升，宏昌电子直线涨停，芯原股份大涨8%，佰维存储、长电科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。
（文章来源：界面新闻）
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2025-2030年中国地球观测传感器市场专题研究及市场前
2025-08-08
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7月3日上午，先进封装概念异动拉升，宏昌电子直线涨停，芯原股份大涨8%，佰维存储、长电科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。
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2025-08-08
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