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本周（9.21-9.27）国内统计口径内共发生76起投融资事件，较上周58起增加31.03%；已披露的融资总额合计约41.08亿元，较上周20.46亿元增加100.77%。从投资事件数量来看，医疗健康、集成电路、先进制造、新能源、汽车出行、新材料等领域较活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约20.10亿元。碳化硅芯片生产制造研发商芯粤能完成由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本共同参与的约十亿元A轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。
（文章来源：财联社）
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