封装领域成为半导体行业投资新热点

　　受益于行业复苏和政策利好，2024年半导体行业并购重组热度不断升温。国内半导体市场，特别是作为半导体产业未来发展重点的封装领域，正逐渐成为新一轮投资热点。专家建议，在此过程中要进一步提升投资质量，推动半导体行业健康有序发展。

　　据统计，截至2024年12月，已有约40余家半导体产业链及相关企业披露重大重组事件或进展。

　　业内人士分析，目前国内半导体行业正处于快速发展和变革之中，市场竞争日益激烈，企业通过并购可以获取先进的技术和人才，增强自身的竞争力。同时，前期一些半导体标的经历了估值回调，这也加速了成熟的平台型企业选择通过并购来实现进一步发展。