长城证券发表研究报告称：CPO产业加速拓展 未来市场空间广阔

　　财中社2月7日电行业龙头催化不断，带动CPO产业加速拓展。近期，CPO产业持续迎来催化，多家龙头厂商释放出积极的CPO进展。

　　英伟达：根据科创板日报，2025年1月16日，台湾工商时报报道，英伟达或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品。根据供应链透露，该CPO交换机在进展顺利情况下，有望于2025年8月实现量产。在产品性能方面，该CPO交换机预计将支持115.2Tbps的信号传输，此外，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。

　　博通：根据半导体行业观察，2024年12月30日，台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）近期已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。