中信证券：打破技术垄断，高端PCB铜箔国产化可期

　　每经AI快讯，中信证券研报认为，随着AI技术进步，消费电子及服务器需求的增长，PCB铜箔的需求有望持续提升，高端PCB铜箔更加紧俏，预计2023—2030年全球高端PCB铜箔的需求CAGR有望达到10%，2030年市场规模达到360亿元。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现重大技术突破，英伟达等客户逐步认可国内高端PCB铜箔，国产厂商有望打破外资企业在高端PCB铜箔领域的垄断。中信证券预计2030年国内厂商有望获得15%的高端PCB铜箔市场份额，对应54亿元的市场规模，对应2023—2030年CAGR为42%。

（文章来源：每日经济新闻）