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报告网讯，随着人工智能大模型的广泛应用，以AI芯片为核心的高性能计算系统正面临前所未有的散热挑战。高算力需求推动芯片功耗指数级攀升，H100等旗舰产品单颗功耗已达700W，其814mm²尺寸下功率密度激增，传统热管理方案已接近物理极限。如何在大尺寸封装中解决CTE失配引发的动态翘曲问题，成为保障芯片稳定运行的核心技术门槛。
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2025-2030年全球与中国1-甲基吲唑行业市场现状调研分
2025-07-01
石墨烯导热技术突破高功率芯片散热瓶颈
- 2025-03-20 09:24:38上传人：緈諨**只豬
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