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智能影像革新与集成电路创新：今日资本市场双星并耀

  1. 2025-06-11 08:27:05上传人：遗忘**en
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报告网讯，2025年6月11日，资本市场上演双重科技焦点事件：一家聚焦芯片封装材料及封测服务的集成电路企业启动申购，另一家以全景技术为核心的智能影像设备厂商正式登陆科创板。这两家企业分别代表了半导体与智能硬件领域的前沿趋势，其业务布局与市场表现值得关注。

一、新恒汇：集成电路多领域布局的产业协同者

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