2022年覆铜板行业概况及现状

  报告网网讯，在5G通信技术、大数据等产业的快速发展下，近几年，全球覆铜板行业发展迅速，2021年市场规模达到了132亿美元，同比去年增长了1.5%，以下是2022年覆铜板行业概况及现状。

  覆铜板是制造印制电路板的核心材料，其品质将影响电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗等。覆铜板行业概况及现状指出，其产业终端应用几乎涉及所有的电子产品，包括汽车电子、通讯设备、消费电子、服务器、航空航天、工控医疗等。

  覆铜板的三大主要原材料是铜箔、玻纤布和树脂，其占总成本比重分别为39%、18%、18%，三者共占成本的75%。

  全球覆铜板行业现状分析

  近几年，全球覆铜板行业市场规模稳步增长，由2016年的115亿美元增长至2020年的130亿美元左右，年平均增长率约为3.3%;截止到2021年末，行业市场规模达到了132亿美元，较上年同期提高1.5个百分点，覆铜板行业概况及现状预测到2022年将有望增长至135亿美元，同比增长2.3%。

  中国覆铜板行业发展历程

  我国大陆覆铜板起步较晚，1955年在实验室中生产出第一块覆铜板，1978年产量首次突破1000吨，80年代中后期开始大规模引进国外设备、技术得到迅速发展。进入21世纪后我国覆铜板产值突破55亿元，覆铜板品种逐渐全面;2013年至今，我国覆铜板行业已经达到资源整合、行业高端化的阶段，产品产量已位列世界第一。

  数据显示，2021年，我国覆铜板的产能达到10.8亿平方米，较2013年增加3.68亿平方米，产能提升巨大。但我国覆铜板的产量远低于其产能，2021年中国覆铜板产量为8.03亿平方米，与当年产能相差2.77亿平方米，产能利用率仅为74.4%。

  从进出口贸易数据来看，我国覆铜板进出口贸易数量总体呈现下降趋势，贸易价格呈上升趋势。覆铜板行业概况及现状指出，自2014-2020年，我国覆铜板出口数量在不断下滑，其进口数量呈下降上升来回波动状态。受2021年新冠疫情影响，人们对于消费电子需求急剧增加，以及国家加快对于5G基站建设的影响，市场对于覆铜板的需求大幅增加。

  目前，我国各覆铜板公司对覆铜板制定了相关业务规划，其中中英科技、高斯贝尔、超声电子、南亚新材主要着重于高频高速覆铜板项目的建设，生益科技、金安国纪等着重覆铜板扩产项目，福斯特、方邦股份注重挠性覆铜板建设。

  综合来看，在电路板行业的快速发展下，预计我国覆铜板市场规模也将继续扩大，产量也将大幅度增长。

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