电子行业周报:硅片出货创历史新高,未来仍面临供需缺口
- 2021-12-13 18:30:29上传人:呓语**le
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最新动态摘要1.SEMI:未来三年全球半导体硅晶圆出货量将逐年创下历史新高。预计明年半导体硅片出货量将可望再较今年增长6.4%,2023年将达155.87亿平方英寸,2024年更将达160亿平方英寸,未来三年的出货量将逐年创下历史新高。我们认为,受益于5G终端及智能电动汽车的快速发展,全球半导体行业仍将保持快速增长。硅片作为最关键的半导体材料,未来需求将持续旺盛。全球晶圆厂大幅扩产也将直接带动
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