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天风电子问答系列汽车电子&第三代半导体核心问答：智能化浪潮下，优质赛道掘金
- 2021-12-30 10:20:43上传人：如山**清风
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汽车市场销量持续下行，市场由增量转向存量竞争，消费升级趋势显现 自2000年国家首次提出“扩大私人购车市场，鼓励轿车进入家庭”以来，中国汽车市场经历十余年快速增长，于2017年连续9年蝉联世界汽车产销量第一。然而，自2018年中国汽车市场销量首次下跌后，市场销量连续三年下滑，进入负增长阶段，往日快速增长的繁华景象不再。 市场负增长背景下，中国汽车市场由增量转向存量竞争，2020年近半数购买
- 1. 第一章：汽车电子相关核心投资机会有哪些？
- 2. 第二章：汽车电子核心板块第三代半导体十问十答
- 2.1. 价值拆解：碳化硅产业链价值量拆解情况？
- 2.2. 降价趋势：碳化硅下游器件价格趋势情况？与 Si基器件的价差为多少？
- 2.3. 器件结构：碳化硅各类器件占比情况？不同器件适用的下游应用情况？
- 2.4. 发展进程：碳化硅降低成本核心是什么？何时迎来综合成本优势及加速成长拐
- 点？
- 2.5. 能源测算：碳中和时代下，碳化硅在车载端能带来多少能源节约？
- 2.6. 车厂布局：使用碳化硅的车厂有多少？预计有多少辆车使用 SiC ？
- 2.7. 供给测算：国内碳化硅现有产能及未来产能布局情况？海外布局及产能情况？ 25
- 2.8. 需求测算：未来新能源汽车 &光伏需要多少片碳化硅？
- 2.8.1. SiC 在新能源汽车中 6寸硅片用量预计 年将超过 120 万片
- 2.8.2. SiC 在光伏领域 6寸硅片用量预计 年将超过 130 万片
- 2.8.3. GaN 在电力电子 6寸硅片用量预计 年近 70 万片
- 2.8.4. GaN 在射频中 6寸硅片用量预计 年达顶峰超 4万片
- 2.9. 技术对比：我国与海外碳化硅产业链各环节的代差有多大？
- 2.9.1. SiC 衬底：国内以 4寸为主，国际 6英寸 SiC 衬底产品实现商用化
- 2.9.2. SiC 外延：国际 6英寸产品实现商用化，国内实现 -6英寸商业化产品供给
- 2.9.3. SiC 器件 &模块：国际 6寸产线工艺成熟，国内不断缩小代差
- 2.9.4. GaN 单晶衬底：国际产品量产领先，国内综合指标达国际先进水平
- 2.9.5. GaN 异质外延：国际产品外延片主流为 6英寸，国内基本并跑
- 2.9.6. GaN 器件及模块：国际电子电力形成批量供货能力，国内产品与国际水平存
- 在一定差距
- 2.10. 海外龙头： Wolfspeed 产能 &良率 &财务规划如何？
- 3. 风险提示
- 图 1：不同车型汽车电子化程度
- 图 2：汽车用 FPC 示意图
- 图 3：SiC 在新能源汽车领域 2027 年带动 60 亿美元市场
- 图 4：不同车级 IGBT 价值量（人民币）
- 图 5：激光雷达市场
- 图 6：L1-L5 汽车需要用到的传感器数量
- 图 7：Si前道工序平均成 本结构（ ），衬底占比为 7%
- 图 8：SiC MOSFET 前道工序平均成本结构（ %）
- 图 9：2021 年 12 月 SiC 二极管平均单价
- 图 10 ：2021 年 12 月 SiC 和 GaN 晶体管平均单价（含 13% 增值税）（单位：元）
- 图 11 ：SiC 各类器件占比情况， 2019 年二极管占比较高，未来模组占比会接近 50%
- 图 12 ：各 SiC 器件优势及不足
- 图 13 ：功率器件主要应用场合电压及电 流要求
- 图 14 ：SiC 二极管分类别器件结构
- 图 15 ：SiC MOSFET 器件新结构
- 图 16 ：新能源汽车 SiC 使用情况
- 图 17 ：V2X 定义
- 图 18 ：SiC 器件在光伏市场的发展情况
- 图 19 ：2017 年-2020 年 650V 的 SiC SBD 价格持续下降 (元 /A)
- 图 20 ：2017 年-2020 年 1200V 的 SiC SBD 价格持续下降 (元 /A)
- 图 21 ：SiC 生产制造流程中的挑战使 SiC 价格高昂
- 图 22 ：SiC 生产制造设备的挑战
- 图 23 ：高温单晶生长炉
- 成本下降逐步与 相当 4）抛光成本下降逐步与 Si相当
- 本每年以 10% -20% 的速度下行
- 点、 2024 年开启加速增长、 2026 年开始全面使用
- 图 27 ：SiC 在汽车电驱、 OBC 、DCDC 的发展预判
- 图 28 ：部分整车厂及 Tier1 引入 SiC 情况
- 图 29 ：整车厂及 Tier1 引入 SiC 具体应用情况
- 图 30 ：Telsa SiC 合作情况
- 图 31 ：主要汽车企业的 SiC 使用的速度情况
- 图 32 ：WOLFSPEED 产能预测
- 图 33 ：SiC 在下游应用市场情况
- 图 34 ：SiC 在下游应用增速情况
- 图 35 ：SiC 在新能源汽车中晶圆面积用量情况
- 图 36 ： SiC 器件在新能源汽车的优势
- 图 37 ：我国新能源汽车销量测算（万辆）
- 图 38 ：国内新能源汽车 SiC 硅片需求量测算（片）
- 图 39 ：2022 年全球光伏装机需求占比 （%）
- 图 40 ： 全球、国内光伏逆变器新增装机量及国内增速（ GW ，%）
- 图 41 ：2020 -2025 年国内光伏逆变器市场空间及增速 （亿元， %）
- 本每年以 10% -20% 的速度下行
- 图 43 ：PD 快充 GaN 电力电子器件市场规模（亿元）
- 图 44 ：PD 快充 GaN -on -Si晶圆需求量（万片）
- 图 45 ： 5G 宏基站 GaN 晶圆需求量（万片）
- 图 46 ：国际 SiC 衬底技术指标进展
- 图 47 ：国内 SiC 衬底技术指标进展
- 图 48 ：国际上已经商业化的 SiC SBD 的器件性能
- 图 49 ：国际已经商业化的 SiC 晶体管器件性能
- 图 50 ：国际上已经商业化的 GaN 电力电子器件性能
- 图 51 ：国际上商业化的 GaN 射频产品性能
- 图 52 ：Wolfspeed 功率器件的发展历程
- 片/年，在 2024 年扩张至 69.4 万片 /年
- 图 54 ：WOLFSPEED 裸 DIE 工厂
- 图 55 ：WOLFSPEED10 亿美元投资分配
- 图 56 ：WOLFSPEED DIE 产出量预测从 6寸演进到 8寸
- 图 57 ：WOLFSPEED 8 英寸晶圆化学化学机械抛光（ CMP ）后的表面良率
- 图 58 ：WOLFSPEED 专利数量统计
- 图 59 ：WOLFSPEE D营收增速将超过第三代半导体的市场增速
- 图 60 ：WOLFSPEED 预计 2025 年后毛利率超过 50%
- 表 1：SiC 及 GaN 终端器件价格变化趋势
- 表 2：我国与海外 SiC&GaN 产业链各环节的代差
- 表 3：2025 中国高速连接器市场规模预测
- 表 4：SiC 及 GaN 终端器件价格变化趋势
- 表 5：整车厂引入 SiC 应用及供应情况
- 表 6：OEM 厂商 SiC 上车规划
- 表 7：Tier1 企业 - SiC 逆变器 应用推进情况
- 表 8：2020 年国内晶圆制造 SiC 产线
- 表 9：国内 GaN 晶圆制造产线
- 表 10 ：2020 年我国 SiC 产能统计
- 表 11 ：2020 年我国 GaN 产能统计
- 月）
- 表 15 ：国际主要企业 SiC 布局情况
- 表 16 ：国内光伏领域 SiC 晶圆需求测算
- 表 17 ：我国与海外 SiC&GaN 产业链各环节的代差
- 表 18 ：国外 SiC 单晶生长主要企业及 8寸衬底产品进展
- 表 19 ： 2020 年国际企业新推出的 SiC MOS FET 产品
- 表 20 ： 2020 年国际企业新推出的 SiC MOSFET 产品
- 表 21 ： 2020 年国际企业新推出的 SiC 功率模块产品
- 表 22 ：2020 年国际企业推出的 GaN 射频产品
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