2023年印制电路板PCB行业概览：电子信息产品制造放量在即，PCB下游应用遍地开花

　　PCB未来发展向高密度化、高性能化、环保化发展　　PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子信息技术日新月异，电子产品更新换代速度加快，新一代的电子产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，促进PCB产品向高密度化、高性能化、环保化方向发展。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）则是PCB先进技术的体现。高性能化主要是指PC