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2026-2031年全球及中国电子元件引线行业市场现状调研
2026-02-23
印制电路板行业深度报告：封装基板：产业配套与技术迭代共振，内资厂商志存高远
- 2022-06-12 06:45:22上传人：遗忘**en
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封装基板：匹配封装技术进化，高竞争壁垒形成先发优势 封装基板用于承载芯片，连接芯片与PCB母板，而芯片制程及封测技术的发展是IC封装基板产品迭代的核心推动力。根据咨询机构Prismark测算，2021-2026年封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率达到8.6%，其中FC-BGA年复合增速10%，超越FC-CSP年复合增速5%。高加工难度与高投资
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