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汽车智能化系列专题之一“SOC芯片”：数字芯片皇冠，汽车SOC芯片迎接大时代
- 2022-11-09 02:25:22上传人：Vi**维安
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汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级。复盘过去十年，手机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力；展望未来十年，我们认为高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求，其中汽车SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持OTA升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。 汽车SOC的驱动因素：ADAS/AD、座舱智能化驱动汽
- 6.1 自动驾驶 SOC 格局：四大阵营参与 SOC 芯片竞争，地平线异军突起
- 6.2 智能座舱 SOC 格局：高通处于领导者地位，国产厂商有望逐步渗透
- 7 国外公司
- 7.1 英伟达（ NVDA.O ）
- 7.2 高通（ QCOM.O ）
- 7.3 恩智浦半导体（ NXPI.O ）
- 7.4 德州仪器（ TXN.O ）
- 7.5 Mobileye （ MBLY.O ）
- 8 建议关注
- 8.1 瑞芯微（ 603893.SH ）
- 8.2 晶晨股份（ 688099.SH ）
- 8.3 全志科技（ 300458.SZ ）
- 8.4 兆易创新（ 603986.SH ）
- 8.5 富瀚微（ 300613.SZ ）
- 8.6 国芯科技（ 688262.SH ）
- 8.7 四维图新（ 002405.S Z）
- 8.8 英恒科技（ 1760.HK ）
- 8.9 地平线
- 8.10 华为
- 8.11 黑芝麻
- 8.12 芯驰
- 8.13 芯擎科技
- 8.14 领骏科技
- 8.15 追势科技
- 8.16 映驰科技
- 8.17 宏景智驾
- 9 风险提示
- 9.1 中美关系不确定导致先进制程代工受限
- 9.2 新技术替代风险
- 9.3 高级别自动驾驶落地不及预期
- 9.4 行业竞争加剧
- 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 5
- 行业深度分析报告 /证券研究报告
- 图 1. 从马力到算力，全球汽车行业面临 “电动化 +智能化 ”革命
- 图 2. 汽车收入及利润格局变化
- 图 3. 中国汽车产业 “新四化 ”产业变革历程
- 图 4. 汽车将替代手机成为半导体行业增速最快的细分市场
- 图 5. 2012 -2022 年中国每辆汽车搭载芯片数量（单位：个）
- 图 6. 汽车半导体市场规模及单车半导体价值趋势（右轴单位：美元）
- 图 7. 芯片在汽车上的主要应用
- 图 8. 新的电子架构驱动汽车芯片供应链的创新
- 图 9. 汽车半导体科技景气周期
- 图 10. 汽车产业变革为中国芯片制造商提供机会
- 图 11. 2021 年汽车芯片构成
- 图 12. 人工智能时代，计算架构从单一芯片模式向融合异构多芯片模式发展
- 图 13. 平均每辆车 23 个 SOC
- 图 14. 电脑 → 手机 → 智能汽车的芯片架构演进方案
- 图 15. 单车 MCU 使用量 情况预测
- 图 16. 域控制架构下，会形成 “MCU”+“SOC” 的控制芯片格局
- 图 17. 自动驾驶芯片的设计架构
- 图 18. 智能座舱芯片 8155 的设计架构
- 图 19. 现阶段处于 L3 导入期
- 图 20. 未来 5年自动驾驶三大趋势
- 图 21. 国内不同级别自动驾驶车辆落地情况（万辆）
- 图 22. 自动驾驶芯片三大主流架构
- 图 23. ARM ： ISP 被 集成到汽车 SOC 中可以降低感知硬件成本
- 图 24. 英伟达 Xavier SOC 芯片集成 ISP
- 图 25. 黑芝麻华山二号 A1000 SOC 芯片内部集成自研 ISP 芯片
- 图 26. 自动驾驶所需算力图谱
- 图 27. “ 通用开放式 ”+“ 大算力 ”是智能驾驶芯片成为未来主要趋势
- 图 28. 特斯拉 DoJo 超级计算机
- 图 29. 华为 “八爪鱼 ”开放平台
- 图 30. 汽车 OTA 基本原理
- 图 31. 智能汽车软件架构向 SOA 转型升级
- 图 32. 主要自动驾驶 SOC 的售价估计（单位：美金）
- 图 33. 汽车座舱智能化的驱动因素
- 图 34. 汽车显示面板出货量预测（按类型分类，万套）
- 图 35. 中国智能驾驶舱内主要应用的渗透率
- 图 36. 全球智能座舱渗透率
- 图 37. 中国智能座舱装配率
- 图 38. 芯驰座舱 SOC 芯片
- 图 39. 主要高端座舱 SOC 产品 CPU 与 GPU 算力走势
- 图 40. 主要座舱 SOC 产品 NPU 算力排名
- 图 41. 高通第四代座舱 SA8295P 芯片架构
- 图 42. 智能座舱 /自动驾驶芯片发展历程
- 图 43. 芯片之上，软硬件解耦与软件定义汽车成为必然趋势
- 图 44. 中科创达座舱平台 Turbox auto 4.5
- 图 45. 东软标准化软件架构可实现多平台座舱量产落地
- 图 46. 中国智能座舱搭载异构 SOC 市场规模测算
- 图 47. 汽车 AI 芯片的核心设计指标
- 图 48. 神经网络的 “三起三落 ”
- 图 49. Mobileye 的 SOC 性能和单位功率性能
- 图 50. 先进制程流片成本越来越高
- 图 51. 大算力车规芯片的量产是一个长期的过程
- 图 52. 黑芝麻自主可控核心 IP ： NeuralIQ ISP
- 图 53. 黑芝麻自主可控核心 IP ： DynamAI NN 引擎
- 图 54. 算力大并不是核心因素
- 图 55. 英伟达 DrivePX2 和特斯拉 FSD 在算力和 FPS 上比较
- 图 56. 地平线 J5 的 FPS 准确率高于英伟达 Orin
- 图 57. FPS 更能够反应 AI 芯片的真实计算性能
- 图 58. 不同自动驾驶 SOC 厂商生态开放情况
- 图 59. 地平线提供整车开发平台
- 图 60. 华为云的开放生态
- 图 61. OEM 需要快速转变角色与智能芯片厂直接开展深层合作
- 图 62. 目前主流自动驾驶 AI 芯片厂商各产品推出时间表及算力情况
- 图 63. 目前主流自动驾驶 AI 芯片厂商各产品面向下游应用场景
- 图 64. 全球自动驾驶 SOC 行业成长复盘
- 图 65. 各个主机厂选择搭载自动驾驶芯片方案时间表
- 图 66. 主机厂通过合资、投资、合作、自研方式布局汽车芯片
- 图 67. 主要供应商的座舱 SOC 产品路线图
- 图 68. 芯片行业特点：寡头格局，竞争壁垒高
- 图 69. 2014 年至 2021 年全球蜂窝基带处理器收入份额（按供应商）
- 图 70. 高通成为高端 /旗舰车型的主流选择
- 图 71. 英伟达硬件示意图
- 图 72. 英伟达软件说明图
- 图 73. 与英伟达 Orin 合作的主机厂及自动驾驶创业公司
- 图 74. 英伟达 Thor 发布，算力高达 2000TOPS
- 图 75. Thor 可以实现通常 5颗以上芯片的多域计算
- 图 76. NVIDIA Altan 的芯片架构示意图
- 图 77. 截止到目前高通已经发布 4款智能座舱产品
- 图 78. 高通汽车生态合作伙伴
- 图 79. 高通公司推出了 Snapdragon RideFlexSOC 产品组合
- 图 80. 英伟达和高通在大算力芯片上的商业模式异同
- 图 81. NXPS32V234 芯片框架图
- 图 82. 恩智浦营收及归母净利润（百万美元）
- 图 83. 恩智浦毛利率及净利率
- 图 84. 德州仪器 TDA4VM 芯片框架图
- 图 85. 德州仪器营收及归母净利润（百万美元）
- 图 86. 德州仪器毛利率及净利率
- 图 87. Mobileye 发展历程
- 图 88. Mobileye EyeQ SOC 芯片出货量
- 图 89. Mobileye 2019 -2022H1 营收及净利润（亿美元）
- 图 90. Mobileye 2019 -2022H1 SOC 芯片出货量（单位：百万片）
- 图 91. 瑞芯微 RK3588M 芯片框架图
- 图 92. 瑞芯微营收及归母净利润（百万美元）
- 图 93. 瑞芯微毛利率及净利率
- 图 94. 晶晨营收及归母净利润（百万美元）
- 图 95. 晶晨毛利率及净利率
- 图 96. 全志科技 T5 芯片框架图
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