购物车
电子行业专题：高通等IT龙头布局终端生成式AI，终端AI推理应用有望带动产业链升级
- 2023-08-16 15:06:07上传人：Ob**固执
-
Aa 小 中 大
高通、苹果、英特尔、Meta、微软、谷歌等龙头企业相继布局终端生成式AI： 随着大模型参数规模的迅速增大，参数规模迈入千亿级和万亿级时代，通用大模型性能优秀，但也带来更大的硬件投入和功耗。近期Meta、微软、谷歌、苹果、英特尔等科技龙头公司均加快部署生成式AI，并探索在手机、PC等终端的应用。高通在《混合AI白皮书》中提出，混合AI是AI规模化发展的必然趋势，混合AI是指终端和云端协同工作，
- 1. 科技龙头加快布局 AI 市场，终端侧 AI 商业化应用落地加速
- 2. 高通有望引领混合 AI 发展，助力实现随时随地的智能计算
- 3. 高通持续提升终端硬件 AI 性能，终端侧全栈 AI 不断优化
- 3.1. 高通深耕 AI 研发 15 余年，不断突破 AI 可能性
- 3.2. 高通全栈 AI 策略指引下，终端 AI 性能和能效卓越
- 4. 混合 AI 有望率先给手机和 PC 端带来 AI 体验变革
- 4.1. 手机硬件结构复杂， APP 的运行涉及诸多硬件交互
- 4.2. SoC ：面对生成式 AI 加速落地， SoC 算力提升潜力巨大
- 4.3. DRAM ：生成式 AI 模型参数递增， DRAM 配置需同步递增
- 4.4. NAND ：未来生成式 AI 软件较大， NAND 配置需相应提高
- 5. AI 行情由供给侧迈向应用侧，建议关注产业链投资机会
- 6. 风险提示
- 图 1. 不同领域的 AI 大模型参数规模演进
- 图 2. AI 大模型参数规模已经开始逐渐迈入千亿级和万亿级时代
- 图 3. 生成式 AI 大模型走向边缘终端是必然趋势
- 图 4. 为实现规模化扩展， AI 正向边缘转移
- 图 5. 未来 100 亿或更高参数的混合 AI 模型有望在终端上运行
- 图 6. 高通终端侧 AI 赋能智能网联边缘
- 图 7. 2016 -2025 年间数字化转型有望带来超过 100 万亿美元的价值
- 图 8. 混合 AI 有望在未来十年内为高通打开约 7000 亿美元市场
- 图 9. 高通深耕 AI 研发超过 15 年，不断突破 AI 可能性
- 图 10. 高通 SoC 支持手机运行数十亿参数的 AI 大模型
- 图 11. 高通 SoC 支持手机 AI 大模型在 12 秒内生成图片
- 图 12. 高通拥有强大且丰富的智能手机 SoC 产品组合
- 图 13. 骁龙 8 Gen2 CPU 为八核心设计
- 图 14. 骁龙 8 Gen2 首批搭载于小米、红米、荣耀、 iQOO 、一加、 OV 等厂商
- 图 15. 高通全栈 AI 研究和技术持续改进
- 图 16. 高通 AI 全领域引领研发
- 图 17. 高通 AI 软件栈将 AI 软件统一到一个软件包中
- 图 18. Snapdragon 865 在能效和性能方面有显著改善
- 图 19. 智能手机的主要结构
- 图 20. 智能手机的主电路板结构
- 图 21. SoC 包含一个或多个计算引擎，主、次存储器和输入 /输出端口三个部分
- 图 22. SoC 集成了各种功能模块
- 图 23. 存储器有内存和闪存，分属于不同的存储器层次
- 图 24. 选择的内存类型取决于设计规范和应用程序
- 图 25. 系统总线结构图
- 图 26. I2C 总线结构图
- 图 27. Kryo CPU 相比骁龙 8 Gen 1 性能提升 35% ，同时能效提升 40%
- 图 28. 骁龙 8 Gen 2 首次支持 INT4 ，提高了运算效率
- 图 29. 骁龙 8 Gen 3 和天玑 9300 在工艺制程及架构
- 图 30. 全球存储市场 DRAM 和 NAND Flash 为主
- 图 31. 全球存储市场在 2022 年小幅回落后或恢复温和增长
- 图 33. DDR 、 GDDR 、 LPDDR 不断迭代
- 图 34. 手机与 PC 合计占 DRAM 终端产品份额一半左右
- 图 35. 2022 年第三季度全球 NAND 出货量占比
- 图 36. 2020 -2023 年全球 NAND 下游需求占比
- 图 37. 近年来中国智能手机出货量有所放缓
- 图 38. 2023 年后全球智能手机出货量有望迎来改善
- 图 39. 2023Q1 全球畅销手机前 20 各价格段销量占比
- 图 40. 历年全球畅销手机前 20 各价格段销量占比
- 表 1： 各大科技巨头正在加速终端侧 AI 布局
- 表 2： 骁龙 800 系列高性能产品已广泛应用于多个机型
- 表 3： IP 核按照设计的程度不同，可以划分为软核、固核、硬核
- 表 4： 高通为智能手机、 PC 、智能汽车等各类终端平台打造了 SoC
- 表 5： 对比高通终端算力和英伟达云端算力参数对比
- 表 6： DRAM 可以分为 DDR 、 LPDDR 、 GDDR
- 表 7： DDR5 与 DDR4 相比整体性能有较大改善
- 表 8： 华为 nova 6 5G 主要硬件配置
- 表 9： OPPO Reno4 Pro 主要硬件配置
- 表 10 ： 部分产业链上市公司
我要投稿
版权投诉报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
