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国内CMP抛光液领先企业，积极布局功能性湿电子化学品
- 2023-10-19 10:11:08上传人：As**er
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安集科技(688019)平安观点：国内CMP抛光液龙头，横向布局功能性湿电子化学品领域。安集科技成立于2006年，产品包括抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重
- 一、 本土抛光液领先玩 家，积极拓展功能性湿电子化学品等 赛道
- 1.1 公司产 品涵盖 了集成 电路制 造中的 “抛光 、清洗 、沉积 ”三 大关键 工艺
- 1.2 客 户拓展 顺利叠 加新品 应用良 好，营 业收入 稳步增 长
- 1.3 公 司核心 技术积 累雄厚 ，技术 水平领 先并持 续保持 较高投 入
- 1.4 高 端半导 体材料 产能持 续扩充 ，三大 制造基 地夯实 成长根 基
- 二、 抛光液业务地位稳 固，打造湿电子化学品第二增长曲线
- 2.1 化 学机械 抛光液 ：海外 厂商占 据主要 份额， 公司全 球市占 率稳步 提升
- 2.2 功 能性湿 电子化 学品： 芯片性 能及良 率关键 材料， 重点布 局清洗 液、剥 离液等
- 2.3 光 刻胶去 除剂： 行业具 备较高 技术壁 垒，公 司为国 内稀缺 供应商 之一
- 三、 半导体周期复苏 +技术创新迭代，电子材料公司深 度受益
- 3.1 20 24 年半导 体行业 有望重 回增长 区间， 湿电子 化学品 等电子 材料将 受益
- 3.2 全 球晶圆 产能将 持续提 升，刺 激电子 材料需 求向上
- 3.3 半 导体制 造技术 升级将 持续， 公司抛 光液等 材料将 直接受 益
- 四、 盈利预测及估值
- 4.1 公 司盈利 预测
- 4.2 公 司相对 估值
- 4.3 投 资建议
- 4.4 风 险提示
- 安集科技·公司首次覆盖报告
- 请通过合 法途径 获取本 公司研 究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告 ，请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容 。 4/ 22
- 图表 1 公司核心 技术及 主要产 品布局
- 图表 2 公司主要 产品在 集成电 路工艺 流程中 的应用
- 图表 3 公司历年 营业收 入及同 比增速
- 图表 4 公司历年 收入结 构（分 产品）
- 图表 5 公司主要 板块毛 利 率（ %）
- 图表 6 公司归母 净利润 及同比 增速
- 图表 7 公司研发 费用及 占收入 比重
- 图表 8 公司主要 技术研 发进展 、技术 水平和 应用前 景
- 图表 9 公司可转 债募集 资金投 向（ 2 02 3.9 ， 单位： 亿元）
- 图表 10 公司上海 、宁波 生产基 地布局 及规划 情况
- 图表 11 CMP 在 晶圆加 工环节 中的应 用
- 图表 12 CMP 原 理图
- 图表 13 CMP 在 逻辑电 路工艺 中引入 及其原 因
- 图表 14 Entegris 收购 CM C 补齐 CMP 业务
- 图表 15 Entegris 先进平 坦化解 决方案 收入（ 亿美元 ）
- 图表 16 公司高性 能材料 收入构 成情况 （亿日 元）
- 图表 17 202 3 财 年公司 高性能 材料各 板块收 入展望
- 图表 18 湿电子化 学品分 类
- 图表 19 清洗和刻 蚀在集 成电 路 工艺中 广泛应 用
- 图表 20 公司主要 功能性 湿电子 化学品 应用
- 图表 21 光刻工艺 流程
- 图表 22 全球电子 材料市 场规模 及 预测 （亿美 元， %）
- 图表 23 全球半导 体月度 销售额 及同比 增速（ 亿美元 ， %）
- 图表 24 全球主要 机构 对 2 023 、2 02 4 年的 半导体 市场增 速预测
- 图表 25 202 3 -202 6 年 2 00m m 晶圆 厂数量 （座）
- 图表 26 202 3 -202 6 年 3 00m m 晶圆 产能增 速（ %）
- 图表 27 全球主要 芯片工 艺演进 情况（ 22 年 11 月）
- 图表 28 全球前道 制程演 进情况 （ 2 02 2 年 5月）
- 图表 29 公司盈利 预测简 表
- 图表 30 安集科技 与对标 公司相 对估值 对比
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