商品半固化片头豹词条报告系列

2023-11-10 20:10:55上传人：HU**伤害
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随着全球氧化铝产量实现高速增长，中国已经成为全球氧化铝产量增速的主要动力。中国的氧化铝工业生产技术，由烧结法生产氧化铝起步，历经混联烧结法、拜耳法、已经跻身世界第一生产大国。2022年中国氧化铝市场规模是2,377亿元，市场呈现稳定增长态势，预计2023年中国氧化铝产量将达8,220万吨

年本）》
颁布主体
国家发展改革委
生效日期
2019-1 0
影响
政策内容
将新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及
传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造列为信息产业行业鼓励类项目。
政策解读
政策鼓励新型电子元器件、高密度印刷电路板的发展制造，商品半固化片作为其中的重要组成部分，将面
临巨大的市场机遇。
政策性质指导性政策
政策名称
《基础电子元器件产业发展行动计
划（2021-2 023年）》
颁布主体
工业和信息化部
生效日期
2021-0 1
影响
政策内容
攻克关键核心技术，重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，高频高速、高层高密度印制电路
板、集成电路封装基板、特种印制电路板。
政策解读
该政策有助于推动商品半固化片行业加快技术研发和产业升级，更好地满足市场需求，提供高质量的产品
和解决方案。
政策性质指导性政策
政策名称
《“十四五”信息化和工业化深度
融合发展规划》
颁布主体
工业和信息化部
生效日期
2021-1 1
影响
2023/10/12 17:35 头豹科技创新网
https://www.leadleo.com/wiki/brief?id=649e3570f63530c930ef0ddf&source=JXU1MTk5JXU0RjVDMTY4ODA4OTk2ODQwNg== 11/19
政策内容提升关键核心技术支撑能力，开展人工智能、区块链、数字孪生等前沿关键技术攻关，突破核心电子元器
件、基础软件等核心技术瓶颈，加快数字产业化进程。
政策解读
突破核心电子元器件和基础软件等关键技术瓶颈，将推动商品半固化片行业实现技术突破和创新，提升产
品的性能、可靠性和竞争力。
政策性质指导性政策
政策名称
《“十四五”数字经济发展规划》
颁布主体
国务院
生效日期
2022-0 1
影响
政策内容
提升核心产业竞争力，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强
化关键产品自给保障能力。
政策解读
提升核心电子元器件的供给水平、强化关键产品自给保障能力有助于商品半固化片制造商增强产品自给能
力，更好地满足市场需求，并减少对进口和外部供应的依赖。
政策性质指导性政策
政策名称
《鼓励外商投资产业目录（2022
年版）》
颁布主体
国家发展改革委、商务部
生效日期
2022-1 0
影响
政策内容
将高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线
距 ≤0 .0 5mm）柔性电路板列入鼓励外商投资产业目录。
政策解读
该政策有助于推动商用半固化片市场需求增长，利于企业扩大销售规模和市场份额。企业可以充分利用政
策导向，加强产品研发和创新，实现可持续增长。
政策性质鼓励性政策
[7 ] 1： http s://w ww.g ov.c … 2 ： http s://w ww.g ov.c … 3 ： http s://w ww.g ov.c … 4 ： http s://w ww.g ov.c …
5 ： http s://w ww.g ov.c … 6 ：中国政府网
商品半固化片竞争格局
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