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2026-2031年全球及中国电子元件引线行业市场现状调研
2026-02-23
高端电子封装材料行业先锋，IC封装材料高飞远翔
- 2023-11-13 08:05:27上传人：走鐹**青春
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德邦科技(688035)核心观点：高端电子封装行业翘楚，不断实现“从0到1”的新品突破：公司成立于2003年，并于2022年科创板上市，目前已经完成智能终端、新能源、集成电路领域布局，形成了0-3级封装工艺的全产品体系。1）公司目前营收占比最高的为新能源业务，约为60%。2023年基于0BB技术的焊带固定材料实现稳定批量供货，将为
- 一、高端电子封装行业翘楚，营业收入稳步攀升
- （一）高端电子封装行业翘楚，产品矩阵不断丰富
- （二）营业收入和归母净利润持续攀升，盈利能力稳定
- 二、集成电路封装材料：先进封装持续发展之基，公司不断突破新品
- （一）先进封装为市场成长注入新动能，我国封测厂商竞争力增强
- （二）中高端材料国产化迫在眉睫，公司有望填补国内市场空白
- 三、新能源封装材料：动力电池封装和光伏组件封装共筑成长曲线
- （一）动力电池一体化趋势明确，公司聚焦粘结剂领域
- （二）光伏产业方兴未艾，公司布局前沿技术
- 四、智能终端封装材料：消费类需求逐步复苏，公司绑定优质客户
- 五、公司估值及投资建议
- （一）盈利预测
- （二）相对估值
- （三）绝对估值
- 六、风险提示
- 附录：
- （一）公司财务预测表
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