计算机行业：数据要素：制度+机构落地，数字经济开发进行时
- 2023-11-22 17:15:15上传人：霏雨**卿衫
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美国拜登政府发布国家先进封装制造计划据财联社消息，2023年11月21日，拜登政府宣布国家先进封装制造计划（NAPMP），预计投入约30亿美元资金，专门用于资助美国芯片封装行业。并将于2024年初宣布NAPMP的首个投资机会（针对材料和基板）。此次计划的六个优先研究投资领域包括：（1）材料和基板；（2）设备、工具和工艺；（3
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