购物车
电子行业年度策略：把握AI、创新、国产化三大趋势下的十大投资方向
- 2023-12-05 15:16:44上传人：月亮**耳朵
-
Aa 小 中 大
电子行业复苏号角已吹响，AI、创新、国产化引领来年增量：回顾2023年，TMT板块在AI浪潮的带动下领涨，年初至12月1日，SW电子指数上涨8.05%（5/31）；SW电子指数PE为38.95倍，对应10年PE百分位38.26%。电子行业逐季复苏，23Q3总营收YoY+0.89%，QoQ+14.06%；归母净利润YoY-6.66%，QoQ+17.60%，同比降幅收窄。去库取得成效、需
- 2023 -11-19
- 中芯国际上调全年资本开支
- 预计， Meta VR 或于明年底
- 引进国内
- 2023 -11-12
- 整车互连技术趋势及元器件
- 投资机遇
- 2023 -11-09
- 电子行业复苏号角已吹响， AI 、创新、国产化引领来年增量：
- 回顾 2023 年， TMT 板块在 AI 浪潮的带动下领涨，年初至 12月 1日 ，
- SW 电子指数上涨 8.05 %（ 5/31 ）； SW 电子指数 PE 为 38. 95 倍， 对应
- 10年 PE 百分位 38.26% 。电子行业逐季复苏， 23Q3 总营收 YoY+0.89% ，
- QoQ+14.06% ；归母净利润 YoY -6.66% ， QoQ+17.60% ，同比降幅收窄。
- 去库取得成效、需求温和复苏的大背景下，下半年电子行业景气度企
- 稳回升。展望明年，我们认为电子行情将主要围绕 AI 、终端创新、国
- 产替代三大最具成长逻辑的主线进行演绎，建议重点关注 1）云侧 AI 、
- 2） 端侧 AI 、 3） 先进封装、 4） 存储、 5） 消费电子新工艺新材料、
- 6） MR 、 7） 汽车智能化、 8） 汽车电动化、 9） 半导体设备 、 10）卫星
- 通信 /5.5G 十大赛道带来的硬件端增量及相关投资机遇。
- AI ：云端两侧同步推进，关注算存力升级与终端应用落地
- ChatGPT 带来的新一轮 AI 革命对算力的需求确定性是确认的， 算力
- 芯片 作为 AI 大模型底座将长期稳定受益，存算一体、 HBM 、 Chiplet 、
- CPO 等技术作为解决大算力带来的 “内存墙 ”“功耗墙 ”等问题的有效路
- 径， 也有望取得良好发展 。混合 AI 是 AI 规模化的必然趋势，将部分
- 推理工作放在 终端侧 能够带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性
- 化优势。 AI 手机、 AI PC 等终端有望率先落地并逐步普及，为消费电
- 子 注入 新活力。建议关注国产大算力芯片、英伟达 /AMD 产业链、上游
- 硬件供应商、下游多模态应用落地等投资机会。
- 终端创新：技术突破创造新需求，消费 /汽车电子多点开花
- 1）消费电子端，随着体验升级、价格下探，折叠屏出货量持续高速
- 增长，带动 MIM 等环节发展；苹果 MR 预计明年初上市，在光学显示、
- 交互、应用等环节均有创新；钛合金、碳纤维等新材料及相关工艺的
- 突破为终端轻量化提供可能；华为 率先在 Mate 60 系列上支持卫星通
- 信技术， 并 于 11月发布了首个 5.5G 用户 级产品 ， 商用化 有望提速。
- 2）汽车电子端，智能化趋势奠定以太网、激光雷达等环节的长期增
- 长， 800V 高压平台逐步渗透，将带动 SiC 、超充等产业链发展 。
- 国产替代：自主可控势在必行，上游设备零部件为核心瓶颈
- 国际贸易摩擦下，半导体自主可控诉求提升， 国产半导体设备及零部
- 件的渗透率有望进一步 上升 。重点关注以 光刻机 、量测 设备为代表的
- 低国产渗透率方向，以及光刻机零部件等高端半导体零部件。
- 投资建议： 具体标的见第一章 1.4 节。
- 风险提示： 下游需求不及预期；技术迭代不及预期；国产替代不及
- 预期；行业竞争加剧；中美贸易摩擦升级。
- 11%
- 1%
- 9%
- 19%
- 29%
- 39%
- 2022-12 2023-04 2023-07 2023-11
- 电子 沪深 300
- 行业深度分析 /电子
- 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2
- 内容目录
- 1. 全年行情总览：景气度触底回暖，周期与成长共振
- 1.1. 业绩：逐季复苏趋势明确，模拟 IC 、光学引领 Q3 增长
- 1.2. 涨跌幅：电子排名第五，光学光电子涨幅最高
- 1.3. PE ：电子行业 PE 为 38.95 倍， 10 年 PE 百分位为 38.26%
- 1.4. 投资策略：以 AI 、创新、国产化为轴，挖掘十大投资方向
- 2. 云侧 AI ：大模型算力需求激增，技术迭代推动瓶颈突破
- 2.1. AI 大模型风口已至，海内外科技巨头加码布局
- 2.2. 海量参数产生大算力需求， GPGPU 等高壁垒 AI 芯片受益
- 2.3. 英伟达引领硬件端产品升级，国产 GPU 静待花开
- 2.4. “内存墙 ”“功耗墙 ”掣肘算力发展，创新技术提供解决路径
- 3. 端侧 AI ：高通等 IT 龙头布局，终端 AI 应用带动产业链升级
- 3.1. 终端算力需求凸显，科技龙头加快布局终端侧 AI
- 3.2. 高通持续提升终端硬件 AI 性能，终端侧全栈 AI 不断优化
- 3.3. 手机 /PC 端有望率先变革 ,产业链投资机会值得重视
- 3.3.1. SoC ：终端 SoC 算力持续提升，软硬件一体框架加速优化
- 3.3.2. DRAM/NAND ：端侧 AI 模型及 APP 扩容，存储配置需相应提升
- 3.3.3. AI 行情由供给侧迈向应用侧，建议关注产业链投资机会
- 4. 先进封装：先进制程贴近物理极限， Chiplet 迎来黄金发展期
- 4.1. 先进制程迭代放缓， Chiplet 展现集成优势
- 4.2. AI 等高算力芯片需求增加， Chiplet 迎来高速发展
- 4.3. 龙头 IC 制造及封测厂加码布局 Chiplet
- 5. 存储：周期与成长共振， AI+DDR5 升级带来增量
- 5.1. 存储行业触底企稳，供需格局持续优化
- 5.2. 生成式 AI 显著带动 DRAM 需求，存储行业发展长期向好
- 5.2.1. “内存墙 ”、 “功耗墙 ”掣肘 AI 的算力发展
- 5.2.2. HBM 、存算一体等技术成为主流解决路径
- 6. 消费电子：折叠屏浪潮推动 MIM 发展，轻量化趋势引领材料创新
- 6.1. 折叠屏手机新风尚，铰链带动 MIM 工艺需求提升
- 6.1.1. 全球折叠屏手机厂商于蓝海中百舸争流
- 6.1.2. MIM 工艺优势显著，深度赋能折叠屏铰链
- 6.2. 消费电子具备轻量化趋势，钛合金、碳纤维加速应用
- 6.2.1. 钛合金：强度高、抗腐蚀，加工工艺是关键壁垒
- 6.2.2. 碳纤维：密度低、强度高， PC 、手机领域快速导入
- 7. MR ： Vision Pro ，开启空间计算平台新时代
- 7.1. 苹果发布 Vision Pro ，新一代空间计算平台开启
- 7.2. 芯片算力大幅提高，屏幕、光学方案带来全新体验
- 7.3. MR 应用生态丰富，使用场景大幅拓宽
- 7.4. Vision Pro 有望引领 XR 市场快速发展
- 8. 汽车智能化：车载以太网、激光雷达、车规 MCU 具备较大潜力
- 8.1. 车载以太网：带宽、可拓展性等兼具优势，智能化升级催生配套需求
- 8.2. T -Box ：实现 V2X 互连的关键
- 8.3. 激光雷达：自动驾驶推动激光雷达市场持续增长
- 8.4. MCU ：应用逐步覆盖，单车 ECU 数量提升
- 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3
- 9. 汽车电动化： 800V 高压渗透率提升， SiC 主驱、高压连接器、超充桩 /枪受益
- 9.1. SiC 迎来落地大年，政策加码国产化进程
- 9.2. 车载高压连接器需求提振，行业有望持续景气发展
- 9.3. 充电桩 /充电枪：配套需求旺盛，充电设施加速建设
- 10. 半导体设备：瓶颈环节亟待突破，国产替代势在必行
- 10.1. 光刻机：芯片制造环节核心设备
- 10.1.1. 芯片制程升级的关键设备， EUV 光刻已实现 7nm 及以下制程
- 10.1.2. 光刻机市场超 200 亿美元， ASML 垄断高端市场
- 10.1.3. 光刻机零部件市场约 79 亿美元，光源、光学、双工台是核心系统
- 10.2. 量检测设备：芯片良率的重要保障，国产替代潜力大
- 10.2.1. 芯片良率的重要保障，贯穿晶圆制造与封测各环节
- 10.2.2. 前道量检测设备：市场规模超百亿美元，国产替代持续推进
- 10.2.3. 后道检测设备：模拟测试机率先国产化， SoC 、射频快速推进
- 11. 卫星通信 /5.5G ： SpaceX/ 华为引领通信创新，新兴技术前景广阔
- 11.1. 卫星互联网：我国战略性新兴产业，低轨卫星通信蓄势待发
- 11.2. 5.5G ：华为首发全系列方案， 5.5G 时代即将开启
- 图 1. 21Q1 -23Q3 电子板块营业收入及增速
- 图 2. 21Q1 -23Q3 电子版块归母净利润及增速
- 图 3. 2023 年各行业板块涨跌幅（截至 12.01 ）
- 图 4. 2023 年电子板块子版块涨跌幅（截至 12.01 ）
- 图 5. 电子板块近十年 PE 走势
- 图 6. 电 子版块近十年 PE 百分位走势
- 图 7. 电子板块子版块近十年 PE 走势
- 图 8. 电 子版块子版块近十年 PE 百分位走势
- 图 9. 21Q1 -23Q3 电子板块子版块存货周转天数（天）
- 图 10. 22.1 -23.9 国内智能手机出货量及增速
- 图 11. AI 大模型产业生态
- 图 12. 近年主流生成型 AI 对算力的需求
- 图 13. GPU 与 CPU 并行运算能力对比
- 图 14. 近年英伟达 GPU 的 FLOPS 与带宽速率增长
- 图 15. CPU 和 GPU 架构对比
- 图 16. 生成式 AI 大模型走向边缘终端是必然趋势
- 图 17. 未来 100 亿或更高参数的混合 AI 模型有望在终端上运行
- 图 18. 混合 AI 有望在未来十年内为高通打开约 7000 亿美元市场
- 图 19. 高通 SoC 支持手机运行数十亿参数的 AI 大模型
- 图 20. 骁龙 8 Gen3 配置
- 图 21. 高通 AI 软件栈将 AI 软件统一到一个软件包中
- 图 22. 骁龙 8 Gen 3 和天玑 9300 在工艺制程及架构的区别
- 图 23. 手机与 PC 占 DRAM 终端市场一半左右
- 图 24. 2020 -2023 年全球 NAND 下游需求占比
- 图 25. 中国智能手机出货量，增长率， 22Q3 -23Q3
- 图 26. 2023Q3 全球畅销手机前 20 各价格段销量占比
- 图 27. 历年全球畅销手机前 20 各价格段销量占比
- 图 28. Chiplet 结构示意图
- 图 29. Chiplet 技术缩短上市时间
- 图 30. 启明 930 发布
- 图 31. Chiplet 市场规模
- 图 32. 国内外龙头企业 Chiplet 产品
- 图 33. 台积电 3DFabric 技术
- 图 34. 英特尔 EMIB 技术
- 图 35. 三星 3D IC 技术演进
- 图 36. 长电科技 XDFOI 平台
- 图 37. 华天科技 3D Matrix 平台
- 图 38. 23H2 内存库存压力逐渐从原厂转移至买方
- 图 39. 各内存主要原厂营业利率趋势
- 图 40. 2023 -2024 年 DRAM 价格预测
- 图 41. 2023 -2024 年 NandFlash 价格预测
- 图 42. 2023 -2024 年 DRAM 供需预测
- 图 43. 2023 -2024 年 NandFlash 供需预测
- 图 44. 存储计算 “剪刀差 ”
- 图 45. 冯诺依曼架构下的数据传输
- 图 46. AI 模型大小增长与 GPU 内存增长
- 图 47. AI 模型计算量增长速度
- 图 48. HBM 设计结构
- 图 49. 三大原厂 HBM 开发进度
- 图 50. 2019 -2024DRAM 总营收与 HBM 营收占比
- 图 51. 冯诺依曼架构 vs 存算一体架构
- 图 52. 四种存算一体架构对比
- 图 53. 折叠屏手机全家福
- 图 54. 全球折叠屏手机出货量及市场份额年均增长率预测（ 2022 -2027 ，百万台）
- 图 55. 22Q1 -23Q3 可折叠智能手机品牌份额
- 图 56. 2023Q1 -3中国折叠屏手机市场份额
- 图 57. MIM 工艺流程
- 图 58. MIM 的技术优势
- 图 59. MIM 与其他金属加工工艺的成本比较
- 图 60. 钛合金结构件的制备工艺流程
- 图 61. 碳纤维产业链
- 图 62. 2022 年碳纤维下游分布
- 图 63. 采用碳纤维结构件的联想 Thinkpad X1
- 图 64. Vision Pro 产品图
- 图 65. visionOS 1.0 系统界面
- 图 66. Vision Pro 双芯片布局
- 图 67. M2 芯片主要指标
- 图 68. Vision Pro 传感系统
- 图 69. Vision Pro 虹膜扫描
- 图 70. visionOS 架构
- 图 71. visionOS 手势交互
- 图 72. Vision Pro 线上会议
- 图 73. Vision Pro 3D 模型教学
- 图 74. 全球 VR 年度出货量（万台）
- 图 75. 汽车电子电气架构不断演进
- 图 76. 传统总线通信类型繁多
- 图 77. 以太网在汽车上的应用（蓝线部分为车载以太网）
- 图 78. OSI 模型
- 图 79. 以太网的硬件基础
- 图 80. 传统以太网和汽车以太网线束对比
- 图 81. 泰科电子 MATEnet 以太网连接器
- 图 82. 泰科电子 GEMnet 以太网连接器
- 图 83. 以太网芯片拥有多种设计架构
- 图 84. 以太网物理层芯片功能
- 图 85. 汽车网关配置集中式网关和域网关
- 图 86. 汽车网关与众多网络接口通信
- 图 87. 汽车网关产业链
- 图 88. V2X 包含车与行人、网络、其他车辆、基础设施的连接
- 图 89. T-box 终端硬件拆解
- 图 90. T-box 各类接口
- 图 91. 我国乘用车 T-box 市场规模
- 图 92. 我国车载 T-box 产业链
- 图 93. 汽车传感器分类
- 图 94. 部分环境感知传感器性能对比
- 图 95. 各等级自动驾驶定义及标准
- 图 96. 各等级自动驾驶传感器需求
- 图 97. 汽车传感器分类
- 图 98. 三大类型传感器优劣势对比
- 图 99. 激光与毫米波在电磁波谱中的位置
- 图 100. 激光雷达可视化成像效果
- 图 101. 2025/2030E 全球 /中国激光雷达出货量预测
- 图 102. 2025 年全球汽车各级别 ADAS 系统渗透率预测
- 图 103. MCU 芯片在汽车中的应用
- 图 104. 全球车规级 MCU 市场规模
- 图 105. 中国车规级 MCU 市场规模
- 图 106. 2020 -2024E 全球新能源汽车 SiC 渗透率
- 图 107. 2020 年全球 SiC 晶片市场
- 图 108. 新能源汽车相交燃油车新增众多高压部件
- 图 109. 我国充电桩保有量加速上升
- 图 110. 新能源车桩比持续走低但离目标仍有差距
- 图 111. 我国充电桩市场规模（亿元）
- 图 112. 某品牌充电枪与充电插座
- 图 113. 液冷超充枪内置液冷循环油路
- 图 114. 光刻工艺技术图
我要投稿
版权投诉报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
