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2025-2030年全球与中国消防增压稳压专用设备行业市场
2025-12-21
公司深度报告：快克智能：精密焊接设备龙头的向“芯”之路
- 2023-12-27 21:06:12上传人：大概**了吧
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快克智能(603203)投资要点：由电子装联业务起家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克智能是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，上市以来经营稳健，2016-2022年公司营收CAGR为21.1%，归母净利润CAGR为17.6%。2022年公司总营收为9.0亿元，其中精密焊接设备占比达73.4%。公司凭借在消费电子领域长期积
- 1. 快克智能：精密焊接龙头，研发拓展半导体产业
- 1.1. 发展历程：深耕电子智能装备领域 30 余年
- 1.2. 快克智能从 “果链 ”到 “车链 ”再走向 “芯链 ”
- 1.3. 公司股权结构稳定，股权激励绑定核心骨干
- 1.4. 上市以来业绩高增，毛利出色，加码研发
- 2. “ 果链 ”：立足消费电子，深耕精密焊接设备
- 2.1. 华为技术升级引领手机革新，智能穿戴设备有望率先复苏
- 2.2. 面对周期波动，深挖电子装联精密焊接设备技术
- 3. “ 车链 ”：为汽车电子厂商提供成套自动化产线
- 3.1. 电动化、智能化双轮驱动，汽车电子市场扩容
- 3.2. 新能源车逐步渗透，电驱电控细分市场迎发展
- 3.3. 公司技术积累深厚，切入汽车电子装备产业
- 3.4. 智能化带动汽车毫米波雷达装机量
- 4. “ 芯链 ”：二级封装走向一级封装，技术一脉相承
- 4.1. 新能源汽车与绿色能源驱动，功率半导体需求受益
- 4.1.1. 新能源相关 IGBT 市场蓬勃发展
- 4.1.2. 第三代半导体材料 SiC 的应用逐渐广泛
- 4.1.3. SiC 与 IGBT 市场规模可期，有望带动相关设备需求
- 4.2. 国内半导体设备仍在成长期，封装测试环节率先突破
- 4.3. 半导体封装核心设备，国产替代空间可观
- 4.4. 多措并举，快克智能致力突破核心封装设备
- 4.4.1. 快克智能成功开发碳化硅器件封装核心设备 —— 纳米银烧结设备
- 4.4.2. 快克智能成功开发功率半导体封装设备 —— 固晶机
- 5. 盈利预测与投资建议
- 5.1. 盈利预测
- 5.2. 投资建议
- 6. 风险提示
- 证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 4/43 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明
- 公司深度
- 图 1 公司发展历程
- 图 2 快克智能从 “果链 ”到“车链 ”再走向 “芯链 ”战略
- 图 3 快克智能股权结构集中（截至 2023 年三季报）
- 图 4 2022 年公司实现营收 9.01 亿元
- 图 5 2022 年公司实现归母净利润 2.73 亿元
- 图 6 2022 年固晶键合封装设备业务大幅增长（亿元）
- 图 7 近年快克智能毛利率稳定在 50% 以上
- 图 8 近年快克智能研发费用率持续上升
- 图 9 23 年三季报经营性现金流占总营收的比例为 30%
- 图 10 全球智能手机年度出货量（百万台）
- 图 11 全球手机更新周期（月）
- 图 12 全球智能手机季度出货量
- 图 13 中国市场智能手机出货量
- 图 14 国内市场 600 美元以上高端手机份额提升
- 图 15 华为 Mate60 系列部分机型
- 图 16 苹果近期发布 iPhone15 Pro 和 iPhone15
- 图 17 全球 TWS 耳机出货量及增速
- 图 18 全球智能手表出货量同比增速
- 图 19 苹果 Vision Pro
- 图 20 公司推进大客户策略，与多家电子企业密切合作
- 图 21 快克智能精密焊接装联设备毛利率高达 54.54%
- 图 22 中国汽车电子市场规模近年稳步增长
- 图 23 预计汽车电子器件占整车制造成本比重将继续上升
- 图 24 汽车电子行业细分产品
- 图 25 中国汽车电子行业细分产品占比
- 图 26 中国新能源汽车渗透率提升
- 图 27 新能源汽车与传统汽车动力系统差异
- 图 28 新能源汽车成本结构
- 图 29 某纯电动汽车集成化电驱系统示意图
- 图 30 新能源乘用车电驱动产品搭载量快速增长
- 图 31 英搏尔 “六合一集成芯 ”动力总成
- 图 32 整车电控系统架构的变化趋势
- 图 33 快克新能源汽车一站式装备解决方案
- 图 34 快克选择性波峰焊 -IGBT 功率模块焊接组装解决方案
- 图 35 快克智能焊接设备中的双电磁泵系统
- 图 36 公司服务的汽车产业链代表客户
- 图 37 博世第三代远距离雷达
- 图 38 车载毫米波雷达工作过程
- 图 39 2020 -2025 年国内乘用车毫米波雷达前装搭载预测
- 图 40 国内乘用车毫米波雷达单车配置数量（万颗）
- 图 41 2023H1 前向雷达供应商市场份额
- 图 42 2022H1&2023H1 前向雷达供应商自主合资占比
- 图 43 快克智能 3D/4D 毫米波雷达自动化生产 &测试线
- 图 44 功率半导体产品分类
- 图 45 功率半导体器件应用领域
- 图 46 新能源汽车 IGBT 分布示意图
- 图 47 我国新能源车 IGBT 市场规模预测
- 图 48 中国光伏发电累计装机容量及同比
- 图 49 全球风光储电力行业 IGBT 市场规模
- 图 50 Si 材料与 SiC 、GaN 材料的性能对比
- 图 51 SiC MOSFET 与 Si MOSFET 对比，具有高耐压、低损耗等优势，且尺寸可更小
- 图 52 全球 SiC 市场规模有望高速增长
- 图 53 全球 IGBT 市场规模有望持续扩容
- 图 54 2022 年全球半导体设备销售情况
- 图 55 半导体设备销售额呈上升趋势（十亿美元）
- 图 56 封装测试是在晶圆代工环节之后
- 图 57 半导体主要设备投资占比情况
- 图 58 中国集成电路封装测试行业销售总额及预测
- 图 59 2022 年全球委外封测市场竞争格局测算
- 图 60 半导体的封装等级
- 图 61 半导体封装的作用
- 图 62 典型的功率封装流程（以 TO 系列的封装为例）
- 图 63 IGBT 器件封装工艺流程
- 图 64 多措并举打造半导体封装成套装备产业链
- 图 65 快克智能固晶键合设备业务收入大幅增长
- 图 66 钎焊与银烧结对比
- 图 67 银浆烧结互联示意图
- 图 68 快克银烧结量产方案（预烧结固晶机 +在线银烧结）
- 图 69 快克智能取得的部分银烧结工艺相关专利
- 表 1 快克智能下游代表客户
- 表 2 华为 Mate 60 Pro 亮点及重要参数
- 表 3 手机相关产业链企业 AI 大模型进展
- 表 4 根据部分手机产业链企业反馈，行业需求或有复苏态势
- 表 5 快克智能适用于多种精密组装工艺的核心设备
- 表 6 快克智能在精密锡焊装联设备领域的部分竞争对手
- 表 7 选择性波峰焊较部分传统焊接技术有多项明显优势
- 表 8 推进毫米波雷达国产化需要突破的部分核心要点
- 表 9 部分 4D 成像雷达厂商市场化进度（排序不分先后）
- 表 10 封装工序对应设备情况
- 表 11 封装工序对应设备与作用
- 表 12 典型连接材料性能对比
- 表 13 不同领域固晶机国产化率存在差异
- 表 14 IC 类半导体固晶机各部分涉及的基本参数
- 表 15 快克智能固晶键合板块部分核心设备
- 表 16 快克智能 2023 -2025 年细分业务经营指标预测
- 表 17 可比公司估值（取 2023 年 12 月 26 日同花顺一致预期）
- 附录：三大报表预测值
- 上一篇免税新协议落地，盈利弹性再恢复
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