半导体行业快报：封装基板国产化迫在眉睫，FC-BGA基板国产厂商突破在即
- 2024-01-04 19:16:24上传人：乖一**抱你
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广阔市场本土厂商占比低，封装基板国产化迫在眉睫封装基板有三大作用：1）提供支撑、散热和保护；2）为芯片与PCB板之间提供电路连接；3）可埋入无源、有源器以实现系统功能。相比引线框架，封装基板可实现更多引脚数、更小体积、更多模块和更优异电性能；在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架。中国台湾电路板协会和
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