电子行业3月周报：GTC 2024引领哪些硬件新方向？
- 2024-03-25 10:23:02上传人：初晴**t°
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英伟达推出Blackwell平台3月19日凌晨，英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上推出了新一代算力产品，包括Blackwell架构、BlackwellGPU、GB200超级芯片组和DGXGB200系列服务器等。与上代产品H100相比，GB200在算力、能耗和成本方面都有了很大的提升。此次GTC大会，黄仁勋强调了Blackwell平台的重要性，英伟达产品的重心也从过去提供芯
- 1. Blackwell平台带来哪些新硬件？
- 1.1 双芯片设计， C2C实现连接
- 1.2 背板铜缆连接，成本效益显著
- 1.3 高效液冷机架，助力机柜散热
- 2. 投资建议：新硬件新机遇
- 2.1 关注先进封装受益标的
- 2.2 关注国产 HBM受益标的
- 2.3 重视铜连接、液冷产业链
- 3. 风险提示
- 图表1： 英伟达基于 Blackwell平台推出 GB200系列产品
- 图表2： AI算力8年提升1000倍
- 图表3： Blackwell GPU性能远优于 Hopper GPU
- 图表4： GB200算力是H100的30倍
- 图表5： 1颗Blackwell架构die通过C2C工艺合封成 1颗Blackwell GPU
- 图表6： Blackwell
- 图表7： CoWoS工艺
- 图表8： 23-24年全球HBM与DRAM产业产值
- 图表9： 23-24年各供货商 HBM/TSV产能（万片 /月）
- 图表10： NVLink Switch芯片
- 图表11： DGX GB200 NVL72
- 图表12： 机柜背面采用铜连接技术
- 图表13： Blackwell实现AI大模型更有成本、能耗优势
- 图表14： GB200 NVL72采用高效液冷架构
- 图表15： 中国液冷服务器市场规模（亿美元）
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