购物车
我要投稿
版权投诉
2025-2030年中国消费电子OLED显示器市场专题研究及市
2025-11-05
电子行业深度报告：端侧AI重构终端生态：硬件升级驱动换机潮，多设备协同催生商业模式跃迁
- 2025-06-29 11:10:41上传人：染指**oa
-
Aa 小 中 大
投资要点智能体构建全新交互中枢，终端流量入口重塑：AI智能体通过“决策（LLM）+记忆+规划+工具”构建智能闭环，正逐步重塑终端交互中枢，成为新一代超级入口核心。其发展沿着“数字助理型”与“具身/社会型”两条技术路径演化，并加速落地于PC、手机与可穿戴设备等多元终端。各大厂商围绕端侧部署与云端协同展开技术布局
- 1. 智能体全新交互中枢，终端流量入口重塑
- 1.1. 智能体定义：决策 +记忆+规划+工具
- 1.2. 智能体落地终端，超级入口迎来重塑窗口期
- 1.3. 端侧AI部署加速落地，功能形态与技术路径初步成型
- 1.3.1. PC/手机端承接系统枢纽，可穿戴设备探索形态突破
- 1.3.2. 技术路径：“端优先”成趋势，可穿戴侧重协同算力
- 2. 手机端侧 AI发展驱动硬件升级，有望成为新一轮换机潮核心推力
- 2.1. 手机厂商端侧大模型布局对比及核心技术路径梳理
- 2.2. 推演未来：多模态与跨应用驱动模型扩容，参数规模与压缩算法面临双重挑战
- 2.3. 算力、存力、电池和其它结构件协同进化，硬件成为大模型落地关键
- 2.4. AI成为新一轮智能手机换机潮的核心驱动
- 3. AI终端重塑价值链：从硬件销售到智能生态
- 3.1. 商业模式重塑：订阅变现 +产品协同， AI终端引领价值体系重构
- 3.1.1. 多设备协同驱动 AI终端生态成型，可穿戴产品成差异化关键入口
- 3.1.2. 订阅收入成为增长引擎，推动终端厂商盈利模式转型
- 3.2. 端侧厂商的传统商业模式在智能体时代会如何变化
- 3.2.1. 订阅收入占比增大
- 3.2.2. 跨平台协同与多设备智能体生态加强
- 3.2.3. 本地化适配能力有望从“加分项”演变为厂商核心护城河
- 3.2.4. AI驱动下的渠道模式转型：从售卖硬件到构建场景体验
- 3.2.5. 全产业链协同加速终端产品迭代与成本优化
- 4. 投资建议
- 5. 风险提示
- 请务必阅读正文之后的免责声明部分
- 行业深度报告
- 东吴证券研究所
- 4 / 29
- 图1： OpenAI定义的智能体架构
- 图2： Google定义的智能体架构
- 图3： AI时代入口形态的变化
- 图4： 不同品牌手机代劳工作完成情况
- 图5： 端云协同智能计算的基本要素
- 图6： 可穿戴端侧的“端 -边-云”架构
- 图7： 国内2025年3月移动端 AI原生App活跃用户规模
- 图8： AI综合助手类应用活跃用户数量最多
- 图9： 终端AI设备向常驻式、无屏化具身智能体迈进
- 图10： 端侧大模型业务场景分析
- 图11： 读取内存数据功耗远高于计算
- 图12： 高通Snapdragon 8 Gen3 AI 任务性能每瓦提升 40%
- 图13： 端侧大模型推理演进驱动硬件配置全面升级
- 图14： iPhone侧键唤醒 GPT功能或带动结构件新需求
- 图15： 2023-2027E国内AI手机出货量及占比（亿只， %）
- 图16： 全球智能手机换机率在 2024年迎来拐点
- 图17： 多模态感知赋能可穿戴设备个性化智能体验
- 图18： 华为可穿戴新品将全部搭载原生鸿蒙系统
- 图19： 小米Hypermind使设备能够主动了解用户需求并采取相应措施
- 表1： 智能体的定义与结构比较
- 表2： AI手机产品总结
- 表3： AI PC产品总结
- 表4： 可穿戴端侧产品总结
- 表5： 重点厂商端云协同架构
- 表6： 主要智能手机厂商端侧大模型部署情况对比
- 表7： 不同模态对应 token换算
- 表8： 端侧AI推理负载下的手机硬件资源需求测算
- 表9： 端侧AI推理负载下的手机使用寿命测算
报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
