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2025-2030年中国维生素茉莉香米市场专题研究及市场前
2025-08-10
PCB新技术方向：新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β
- 2025-07-29 17:20:42上传人：仙女**纳盒
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新材料：M9级别覆铜板迭代在即，上游材料或发生“变革”英伟达Rubin代系产品、1.6T交换机等即将进入量产周期，其对介电损耗、膨胀系数等指标的要求进一步提升，在此基础上，覆铜板将升级至M9级别，配套应用的上游材料也将发生根本变化，需要满足高速低损耗等要求，向着低介电常数、低膨胀系数方向发展，这是一道针对电子布
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