基础化工行业研究:松下“马九”覆铜板性能再上台阶,引领电子树脂材料升级换代
- 2025-09-12 01:00:29上传人:ゞ流**天ヅ
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松下“马九”覆铜板介电性能再上台阶,将推动高频高速树脂材料再次升级。覆铜板龙头企业松下工业在其官网上透露了第9代覆铜板MEGTRON9的部分性能数据,M9覆铜板的电路损耗较M8覆铜板有着明显的下降,同时这一性能差距在高频电信号的环境下被进一步放大更加明显。M9覆铜板在高频性能上较M8覆铜板有着非常高的提升,即将引领
- 一、“马九”覆铜板性能再上台阶 ,引领高频高速树脂材料升级
- 1.1 松下M9覆铜板将引领新高频高速革命
- 1.2 新一代覆 铜板带动树脂材料的升级
- 二、国产碳氢树脂着手布局,苊烯树脂性能优异
- 2.1电子级碳氢树脂国产化替代正在进行
- 2.2 新型特种碳氢树脂 ——苊烯树脂
- 2.3 其他碳氢树脂 ——苯并环丁烯 (BCB)树脂
- 三、ASIC芯片在未来 AI发展中是更具性价比的选择
- 四、投资建议
- 4.1 美联新材
- 4.2 东材科技
- 五、风险提示
- 图表1: 松下MEGTRON9覆铜板高频性能进一步提升
- 图表2: M8和M8S系列覆铜板产品性能表
- 图表3: 常用树脂基材的介电性能
- 图表4: 国内电子级碳氢树脂布局企业格局
- 图表5: 苊烯分子( C12H8)的化学结构式
- 图表6: BCB树脂单体结构及开环聚合机理
- 图表7: ASIC芯片与GPU芯片核心规格对比
- 图表8: ASIC芯片与GPU芯片性能指标对比
- 图表9: 2018至2025H1美联新材营收及 YOY
- 图表10: 2018至2025H1美联新材归母净利润及 YOY
- 图表11: 2018至2025H1美联新材主营构成
- 图表12: 2018至2025H1美联新材主营业务毛利率
- 图表13: 2018至2025H1东材科技营收及 YOY
- 图表14: 2018至2025H1东材科技归母净利润及 YOY
- 图表15: 2018至2025H1东材科技主营构成
- 图表16: 2018至2025H1东材科技主营业务毛利率