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集成电路行业深度分析:25Q2封测总结:AI仍为主要驱动因素,头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案

  1. 2025-09-18 16:01:11上传人:Th**s.
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投资要点国内封测板块毛利率环比提升显著,华天/利扬毛利率环比增长领先。根据Wind数据,2025Q2对比国内头部封装企业,甬矽电子(毛利率为16.87%)/通富微电(毛利率为16.12%)毛利率高于封装板块头部公司平均水平(14.92%),2025Q1毛利率为封装头部公司近三个季度相对低点,2025Q2头部公司毛利率恢复至2024Q4毛利率水平附

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