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2025-2030年中国民用建筑光伏设备市场专题研究及市场
2025-11-17
英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层，SiC衬底新应用打开公司成长空间
- 2025-09-07 05:20:35上传人：al**生″
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晶盛机电(300316)投资要点事件：英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层，预计2027年导入。英伟达高阶GPU均采用CoWoS结构，后续高性能版本散热需求更高：英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装（芯片-晶圆-基板）技术。CoWoS通过将多个芯片（如处理器、存储器等）高密度地堆叠集成在一个封装内，
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