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2025-2030年全球与中国车辆专用照明及电气信号设备装
2025-11-07
快克智能首次覆盖报告：精密焊接装联设备领先企业，积极布局半导体封装设备
- 2025-11-13 12:20:42上传人：笑拥**独り
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快克智能(603203)投资摘要精密焊接装联设备领先企业，多业务布局打开成长空间。公司在以锡焊为主装联设备行业深耕数十载，造就电子装联精密焊接“制造业单项冠军”；上市后，公司凭借其核心精密焊接技术优势，基于焊接底层工艺同源性，横向拓展至汽车产业链，并纵深布局半导体封装设备领域。公司现聚焦半导体封装装备、新能
- 1 精密焊接装联设备领先企业，布局 半导体封装设备
- 1.1 精密焊接领域深耕 30载，积极布局半导体封装设备
- 1.2 股权结构集中稳定，股权激励计划彰显信心
- 1.3 公司经营稳健，收入和利润表现整体向上
- 2 精密焊接装联设备为基，品类和下游持续拓宽
- 2.1 电子装联技术应用领域广，终端产业精密化发展支撑设备
- 需求
- 2.2 精密焊接设备领军企业，技术升级驱动高端市场渗透
- 2.3 拓展机器视觉制程设备， AI+3D 技术构建竞争壁垒
- 2.4 配套发展智能制造成套设备，持续延伸客户网络
- 3 布局半导体封装设备，打造长期成长曲线
- 3.1 半导体封装设备国产替代空间广
- 3.2 功率半导体行业扩容，碳化硅助推产业升级
- 3.3 聚焦半导体封装设备，高端产品有望突破
- 4 盈利预测与投资建议
- 5 风险提示
- 图 1：快克智能发展历史沿革
- 图 2：快克智能股权结构
- 图 3：公司营收和同比增速（百万元）
- 图 4：公司归母净利润和同比增速（百万元）
- 图 5：公司毛利率和净利率情况
- 图 6：公司期间费用率情况
- 图 7：主业精密焊接装联设备占比约 70%
- 图 8：公司分业务毛利率情况
- 图 9：以PCB加工为例的 SMT电子装联产线的主要工序 . 10
- 图 10：全球电子制造服务行业市场规模（亿美元）
- 图 11：全球表面贴装技术市场规模（亿美元）
- 图 12：电子装联设备及其上下游
- 图 13：算力升级与模型精简将推动 AI手机渗透
- 图 14：中国新能源汽车渗透率达 41%（万辆）
- 图 15：全球智能汽车销量（百万辆）
- 图 16：全球智能机器人市场规模（十亿美元）
- 图 17：全球人形机器人市场规模（十亿美元）
- 图 18：公司精密焊接装联设备产品展示
- 图 19：中国机器视觉市场规模（亿元）
- 图 20：2024年中国机器视觉市场下游应用领域情况
- 图 21：公司精视觉检测制程设备产品展示
- 图 22：公司AOI检测设备完成系列化开发
- 图 23：公司AOI检测设备深入光模块领域
- 图 24：公司智能制造成套解决方案
- 图 25：公司智能制造成套装备展示
- 图 26：半导体封装的作用
- 图 27：半导体封测领域的相关工序和对应设备
- 图 28：全球和中国大陆半导体设备销售额（亿美元）
- 图 29：全球半导体设备细分市场情况和预测（亿美元）
- 图 30：半导体产品的分类
- 图 31：半导体各功率分立器件的特性及其应用
- 图 32：全球IGBT市场规模（亿美元）
- 图 33：中国IGBT市场下游应用领域占比情况
- 图 34：同规格碳化硅器件与硅器件对比
- 图 35：全球SiC功率器件市场规模（亿美元）
- 图 36：公司现有固晶键合封装设备产品
- 图 37：银烧结互连示意图
- 图 38：钎焊与银烧结工艺对比
- 图 39：公司银烧结设备产品
- 图 40：半导体封装技术的分类
- 图 41：HBM封装继结构示意图
- 图 42：2023年HBM市场竞争格局
- 图 43：回流焊的工艺流程
- 图 44：回流焊流程中的各种缺陷
- 图 45：TCB热压键合的工艺流程
- 图 46：2.5D/3D封装中的凸点工艺持续演进
- 图 47：公司热压键合固晶机（ TCB）图示
- 表1：公司主营业务布局情况
- 表2：首次授予的限制性股票激励对象名单及授予情况
- 表4：全球消費電子出貨量（百万个）
- 表5：公司精密焊接相关设备发展历程
- 表6：公司的精密焊接装联设备部分细分产品介绍
- 表7：半导体封装工序中涉及的相关设备类型
- 表8：半导体封装设备的综合国产化率
- 表9：固晶机的分类以及国产化率情况
- 表10：快克智能半导体封测设备业务的发展历程
- 表11：银烧结技术相较于传统焊料拥有更强的性能优势
- 表12：全球 TCB 键合设备主要供应商
- 表13：公司业绩拆分和盈利预测（亿元）
- 表14：可比公司估值（ 2025年11月11日数据）
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