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2026-2031年全球及中国电子元件行业市场现状调研分析
2026-01-13
共封装光学器件（CPO）手册——以光为介质实现下一代互连技术扩展
- 2026-01-07 10:11:00上传人：Sh**er
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共封装光器件（CPO）技术长期以来被寄予厚望，有望彻底改变数据中心互联格局，但该技术历经漫长周期才得以面世，真正具备部署条件的成熟产品直至2025年才问世。在此期间，可插拔收发器凭借其相对成本效益、部署便捷性以及基于标准的互操作性，始终满足网络需求并保持着主流地位。然而，人工智能工作负载带来的高网络需求意
- 本文分为五个部分 ——读者可根据自身兴趣或关联度选择重点阅读章节 。
- 在第一部分：CPO总拥有成本 （TCO）分析中，我们将首先探讨采用CPO如何改变横向扩展与 纵向扩
- 展网络的总拥有成本 。我们认为，在横向扩展网络中采用 CPO时， 总拥有成本 、可靠性及设备供应商
- 议价能力将是主要考量因素 。 我们将探讨 CPO技术是否已具备在横向扩展场景中的成熟应用条件 ，
- 并结合现有解决方案可靠性数据进行论证，例如Meta公司在ECOC 2025大会上发布的 CPO横向扩展
- 交换机研究成果。
- 在第二部分：CPO 介绍与实施 中，我们将深入探讨 CPO 的工作原理 。 本节将探讨市场从 铜缆到共封
- 装铜缆的演进历程 ，从数字信号处理器 （DSP）光模块到线性可插拔光模块 （LPO）再到CPO的发展
- 轨迹，并剖析推动 CPO应用的驱动力与核心论据 。同时将深入分析 串行器/解串器（SerDes）的扩展极
- 限，以及宽带I/O作为SerDes替代方案的潜力 ——尤其当其与 CPO协同应用时所展现的优势 。
- 在第三部分：推动CPO进入市场中，我们将阐述助力CPO获得市场认可并实现商业化的 关键技术。
- 首先探讨主机与光 引擎封装技术 ，详细解析台积电COUPE工艺及其成为首选集成方案的原因 。光纤
- 连接单元（FAU）、光纤耦合技术以及边缘耦合器与光栅耦合器的 对比将得到全面阐述 。 我们将涵盖
- 调制器类型，包括马赫-曾德尔调制器（MZM）、微环调制器
- （MRM）和电吸收调制器 （EAM）。本节将
- 以阐释光纤光子学被广泛采用的核心原因收尾 ——即通过光纤光子学实现 带宽扩展的多重路径 ：
- 增加光纤连接数量 、采用波分复用技术
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