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2026-2031年中国个人/消费电子产品市场专题研究及市场
2026-02-06
2026年度行业投资策略：消费电子及元器件：AI终端开启产业链升级新周期
- 2026-01-13 15:11:24上传人：天使**翅膀
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板块回顾：2025年消费电子及元器件行业业绩改善明显，PCB涨幅领先2025年电子板块整体走势较强，消费电子和元器件行业中：PCB行业涨幅和业绩表现均大幅领先，主要受益于AI产品的快速迭代及批量出货；消费电子行业表现较好，新品出货和国补政策拉动需求；被动元件和光学光电行业涨幅落后电子行业。从行业数据上看，手机/PC/平
- 1、 2025年板块回顾： PCB表现最强，细分板块改善明显
- 1.1、 行情表现：电子板块整体强势，细分板块 PCB、消费电子领先
- 1.2、 业绩表现：前三季度细分行业业绩高增、盈利改善、经营向好
- 1.3、 行业运行情况： AI算力和AI终端产业链强劲增长
- 1.3.1、 终端：手机 /PC/平板保持平稳， AI眼镜/AI服务器高速增长
- 1.3.2、 零组件：PCB增长强劲，被动元件延续上行周期，零部件整体稳定
- 2、 终端：把握苹果、华为、 Meta、OpenAI四条投资线索
- 2.1、 投资线索 1—苹果产业链：品类扩容与 AI升级，持续提升上游空间
- 2.2、 投资线索 2—华为鸿蒙产业链：全栈式创新能力，市占率有望回升
- 2.3、 投资线索 3—AI眼镜产业链：下一款千万级终端，关注整机 /SoC/光学三大环节
- 2.4、 投资线索 4—OpenAI终端：打造 AI原生硬件，果链供应商新机遇
- 3、 零组件：光学 /电池/散热/结构件等环节持续升级
- 3.1、 趋势1—光学：AI终端之眼，普及化 /高清化/云台化打造更强环境感知力
- 3.2、 趋势2—电池：AI终端心脏，钢壳 /掺硅/叠片/固态四大发展趋势
- 3.3、 趋势3—散热：AI终端热管理挑战加剧，关注 VC均热板/主动散热
- 3.4、 趋势4—结构&工艺：玻璃 /金属升级， 3D打印/液态金属 /MIM或被更多应用
- 4、 元器件： AI算力和AI终端共振，元器件持续上行周期
- 4.1、 端侧PCB：AI手机主板 PCB升级，折叠屏带动 FPC用量提升
- 4.2、 算力PCB：关注新材料、新架构持续升级带来的投资机遇
- 4.2.1、 全球CSP厂强劲资本支出支撑算力叙事逻辑
- 4.2.2、 AI芯片迭代提升 PCB规格及用量，关注新架构应用趋势
- 4.3、 元器件：数据中心电源架构升级，被动元器件规格与用量双升
- 4.3.1、 服务器算力密度提升，推动电源技术和数据中心供电架构升级
- 4.3.2、 电源架构升级推动功率器件和各类电容 /电感需求提升
- 5、 投资建议
- 6、 风险提示
- 图1： 2025年消费电子行业指数涨幅约 41.96%
- 图2： 2025年光学光电行业指数涨幅约 10.88%
- 图3： 2025年PCB行业指数涨幅约 156.66%
- 图4： 2025年被动元件行业指数涨幅约 21.31%
- 图5： 2025前三季度电子板块营收增速稳中向好
- 图6： 2025前三季度电子板块利润增速保持较高水平
- 图7： 2025前三季度电子板块单季度毛利率整体平稳
- 图8： 2025前三季度电子板块净利率逐季改善
- 图9： 2025前三季度电子板块单季度 ROE持续提升
- 图10： 2025前三季度电子板块经营现金流同比改善
- 图11： 2025前三季度电子板块存货周转同比加快
- 图12： 2025前三季度电子板块应收账款同比相对稳定
- 图13： 2025Q3全球智能手机出货量同增 2.6%
- 图14： 2024-2029全球智能机出货量 CAGR预计为1.5%
- 图15： 2025Q3全球PC出货量同比增长 9.4%
- 图16： 2025年全球PC出货量预计达到 2.74亿台
- 图17： 2025Q2平板电脑出货量同比增长 9.30%
- 图18： 2025第二季度全球可穿戴设备出货量同增 13%
- 图19： 2026全球可穿戴设备出货量预计同比增长 9%
- 图20： 2025Q1 AI眼镜销量 60万副
- 图21： 2024-2030年AI眼镜销量 CAGR预计为97.42%
- 图22： 2025年全球AI服务器出货量预期将维持双位数成长
- 图23： 高多层、HDI、封装基板产品产值规模增速领先
- 图24： 北美PCB账面/账单比显示 2025H1需求较好
- 图25： 台股PCB厂商月度营收数据整体良好：臻鼎
- 图26： 台股PCB厂商月度营收数据整体良好：华通
- 图27： 台股PCB厂商月度营收数据整体良好：金像电
- 图28： 台股PCB厂商月度营收数据整体良好：欣兴
- 图29： 台股PCB厂商月度营收数据整体良好：敬鹏
- 图30： 台股PCB厂商月度营收数据整体良好：台光
- 图31： 台股PCB厂商月度营收数据整体良好：台耀
- 图32： 台股PCB厂商月度营收数据整体良好：联茂
- 图33： 被动元件进入上行周期：被动元件行业增速
- 图34： 被动元件进入上行周期： MLCC电容行业增速
- 图35： 被动元件进入上行周期：铝电解电容行业增速
- 图36： 被动元件进入上行周期：电感行业增速
- 图37： 被动元件进入上行周期：晶片电阻行业增速
- 图38： 被动元件进入上行周期： SMD电阻行业增速
- 图39： 台股光学厂商 2025年月度收入延续增长趋势
- 图40： 台股连接器厂商 2025年月度收入增速波动较大
- 图41： 台股面板厂商 2025年月度收入同比变化不大
- 图42： 台股LED厂商2025年月度收入进入下行周期
- 图43： 全球智能手机市场苹果销量份额接近 20%
- 图44： 全球智能手机市场苹果销售额份额超过 45%
- 图45： 苹果手机升级推动 ASP长期保持增长趋势
- 图46： 2025前三季度苹果单季度销量份额同比均有提升
- 图47： iPhone17在SoC/电池/机身/光学等环节明显升级
- 图48： iPhone17系列高端机型数量提升至 3款
- 图49： 2025年10月iPhone全球销量份额提升至 24.2%
- 图50： 2025年苹果手机市占率或超过三星并维持领先
- 图51： 苹果折叠屏手机（示意图）有望于 2026年发布
- 图52： 2024年全球折叠屏手机出货量增长至 1872万台
- 图53： 2024年华为手机销量恢复至约 5000万台
- 图54： 2024年华为折叠屏手机全球市占率提升至 23.9%
- 图55： 华为Mate80系列持续引领智能手机创新
- 图56： 华为最新折叠屏旗舰产品 Mate X7行业领先
- 图57： 华为MateBook Pro搭载鸿蒙系统支持一键 AI
- 图58： 华为MateBook Fold是全球首款折叠平板电脑
- 图59： 华为MatePad Edge为首款鸿蒙二合一平板电脑
- 图60： 华为鸿蒙 OS 6支持多种 AI Agent智能体
- 图61： 鸿蒙OS在全球智能手机市场中销量份额约 4%
- 图62： 鸿蒙OS在中国智能手机市占率约 15%左右
- 图63： 2025年Q2全球AI智能眼镜销量同比高增
- 图64： 预计2029年全球智能眼镜出货量突破 4000万台
- 图65： 电致变色打造与小米汽车同款色系的镜片
- 图66： Meta Display可通过AR显示实现导航
- 图67： 智能眼镜已初步形成从核心元器件到整机制造的完整体系
- 图68： 设想中的 OpenAI新硬件或包含无屏音箱、眼镜等多个形态
- 图69： 至2025年7月，Open AI周度活跃用户数量超过 7亿人
- 图70： 荣耀Robot Phone通过机械结构能够追踪拍摄
- 图71： 耳机通过搭载摄像头可提升立体声的播放效果
- 图72： iPhone17后摄摄像头全面升级为 4800万像素
- 图73： 华为通过棱镜实现了一镜双目长焦结构
- 图74： 钢壳电池成为消费电子产品之渗透趋势
- 图75： 叠片工艺更好利用封装空间
- 图76： 半固态电池或成为过渡路线
- 图77： VC均热板通过平面内冷却液气 -液相变高效传递热量
- 图78： VC均热板包括常规、超薄、 3D VC等产品类型和铜、不锈钢、钛合金等材质
- 图79： iPhone 17 Pro和Pro Max首次搭载 VC均热板
- 图80： 华为公布的手机内部集成微型散热风扇专利
- 图81： 华为MatePad Edge首次搭载微泵液冷技术
- 图82： OPPO K13 Turbo系列内置主动散热微型风扇
- 图83： 南芯科技自主研发的压电微泵液冷驱动芯片
- 图84： iPhone17Pro/ProMax采用第二代超瓷晶玻璃
- 图85： MacBook Pro搭载纳米纹理玻璃和抗反射涂层
- 图86： 华为Mate80系列使用第二代昆仑玻璃
- 图87： 三星Galaxy S25 Ultra采用业内首款抗反射玻璃
- 图88： 荣耀Magic V2铰链轴盖采用钛合金 3D打印
- 图89： OPPO Find N5铰链翼板及外转轴中框采用 3D打印
- 图90： iPhone Air钛金属USB-C端口采用 3D打印
- 图91： Apple Watch Ultra 3表壳采用再生钛 3D打印
- 图92： 金属粉末注射成型（ MIM）工艺流程
- 图93： 小米14 Pro钛金属版中框采用 MIM与CNC混合成型工艺
- 图94： 过去苹果 Lightning接口一直采用 MIM工艺
- 图95： MIM工艺支持制造各类结构件
- 图96： 液态金属微观原子排列呈现无序、无晶界状态
- 图97： 液态金属具有硬度高、耐磨好、弹性好等特点
- 图98： 液态金属相比其他工艺具有更高的表面光洁度
- 图99： 液态金属相比其他工艺在尺寸精度更加稳定
- 图100： 液态金属材料通过压铸成型
- 图101： 苹果iPhone 3G的SIM卡针使用液态金属
- 图102： 2022年vivo X Fold+铰链使用液态金属锆合金
- 图103： 红魔11 Pro散热系统加入复合液态金属部件
- 图104： 华为折叠屏手机、折叠平板电脑和手表多款产品使用液态金属工艺
- 图105： iPhone历代主板持续升级， PCB体积缩小、元器件密度提升
- 图106： 三星Galaxy Z Fold 4折叠手机 FPC用量相比直板机提升
- 图107： 2026年八大CSP厂资本开支预计持续增长
- 图108： 柜内互联方式未来预计从铜缆升级为正交背板
- 图109： CoWoP封装有望进一步降低损耗
- Pack横截面示意图
- 图111： 英伟达数据中心 GPU架构和AI机柜将持续升级
- 图112： 英伟达历代 GPU芯片性能和单柜集成度提升，推动电源需求增长
- 图113： GB200 NVL72每柜TDP为125-135kW
- 图114： Rubin Ultra NVL576机架预计可达 600 kW
- 图115： ORv3-HPR V4机架最大支持功率提升至 800kW
- 图116： AI服务器PSU电源模块功率密度持续提升
- 图117： 数据中心供电架构：传统 UPS方案
- 图118： 数据中心供电架构： HVDC方案路线图
- 图119： HVDC架构相比传统 AC供电架构更加简化、高效
- 图120： 台达下一代原生 800V架构采用 SST
- 图121： 英飞凌测算表明 AI服务器功率器件单机价值量有望高达 1.5万美金
- 图122： 数据中心电源未来重要发展趋势（一）： HVDC
- 图123： 数据中心电源未来重要发展趋势（二）：超级电容
- 图124： 单台服务器 MLCC电容用量提升至 1.5-2.5万颗
- 图125： 聚合物钽电容在 AI服务器供电和存储等模块被广泛应用
- 图126： AI服务器芯片供电架构从传统 VR架构向TLVR架构演进
- 表1： Rayban Meta智能眼镜的成本分析中主板是价值量核心
- 表2： 硅基负极材料能量密度高
- 表3： 碳硅负极已应用于主流旗舰手机
- 表4： 固态电池能量效率显著高于液态电池
- 表5： 英伟达GPU迭代带来机柜方案全面升级
- 表6： 消费电子及元器件板块相关标的盈利预测与估值： AI硬件增量环节业绩增速预计更高
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