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2026年中期电子行业投资策略报告:AI风驰宇,芯浪起东方

  1. 2026-06-26 22:10:21上传人:执手**不离
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行业核心观点:2026年初至6月22日,申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数,2025年及2026Q1业绩向好,基金机构关注AI算力和半导体自主可控领域。展望2026年下半年,建议把握AI高景气周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。投资要点:AI高景气周期:全球各大云服务厂商在AI领域的资本开支较为积极,算力关键硬件环节需求旺

  • 1 把握AI高景气周期和国产突破与扩产带来的投资机遇
  • 1.1 行情表现: 2026年上半年申万电子行业表现较好
  • 1.2 业绩综述: SW电子行业盈利能力有所改善, 2026Q1业绩表现亮眼
  • 1.3 基金持仓: AI算力&半导体自主可控方向仍受机构重点关注
  • 1.4 展望:把握 AI高景气周期和国产突破与扩产带来的投资机遇
  • 2 算力建设方兴未艾, PCB、存储和 MLCC等环节需求旺盛
  • 2.1 AI PCB受益于算力加速建设,扩产利好上游设备及材料
  • 2.2 存储行业有望维持较高景气度,国产厂商市场份额跻身前列
  • 2.3 AI驱动高端 MLCC需求扩张,产业景气度有望上行
  • 3 关注国产技术突破与产能扩充带来的投资机遇
  • 3.1 华为“韬定律”有望助力国产突破 ,关注先进封装与高尖端芯片领域
  • 3.2 国内半导体产业积极扩产,有望提振上游设备及材料需求
  • 4 投资建议
  • 5 风险因素
  • 图表2: 近年来申万电子行业估值表现(倍)
  • 图表3: 申万电子行业 2023-2025年营收情况
  • 图表4: 申万电子行业 2023-2025归母净利润情 况
  • 图表5: 申万电子行业 2023-2025年期间费用率情况
  • 图表6: 申万电子行业 2023-2025年毛利率、净利率
  • 图表7: 申万电子行业 2023Q1-2026Q1营收情况
  • 图表8: 申万电子行业 2023Q1-2026Q1归母净利润情况
  • 图表9: 半导体2024-2026年Q1营收及归母净利润情况
  • 图表10: 消费电子 2024-2026年Q1营收及归母净利润情况
  • 图表11: 光学光电子 2024-2026年Q1营收及归母净利润情况
  • 图表12: 元件2024-2026年Q1营收及归母净利润情况
  • 图表13: 2026年Q1前十大重仓股情 况(按持股总市值排序)
  • 图表14: 2026年Q1前十大加仓股情况(按持股市值变动数值排序)
  • 图表15: 2023-2026全球九大 CSP资本支出总额预估(单位:十亿美元)
  • 图表16: 英伟达宣布 Vera Rubin平台即将全面投产
  • 图表17: 英伟达发布芯片 RTX Spark布局AI PC赛道
  • 图表18: GPU和ASIC对PCB要求对比
  • 图表19: 2026年全球PCB产值预测(单位:百万美元)
  • 图表20: 2025-2030全球PCB产值复合增长率预测
  • 图表21: 申万印制电路板行业业绩情况
  • 图表22: 国内PCB厂商近期扩产计划
  • 图表23: PCB成本结构占比情况
  • 图表24: 2025-2026年全球AI覆铜板市场规模预测
  • 图表25: 覆铜板及相关上游环节扩产情况
  • 图表26: 2020-2029年按收入计全球 PCB专用设备市场规模(按地区划分,单位:
  • 百万美元)
  • 图表27: 主要PCB专用生产设备介绍
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  • 图表28: PCB各环节生产设备年复合增长率预测
  • 图表29: 专用刀具及耗材环节扩产情况
  • 图表30: 近年来存储芯片市场规模(以 DRAM和NAND Flash为主)
  • 图表31: DRAM部分产品合约平均价走势(单位:美元)
  • 图表32: NAND Flash部分产品合约平均价走势(单位:美元)
  • 图表33: DRAM各厂商市场份额情况
  • 图表34: NAND Flash各厂商市场份额情况
  • 图表35: 海外存储原厂扩产计划
  • 图表36: 不同应用产品 MLCC用量
  • 图表37: MLCC市场规模预测
  • 图表38: MLCC产业链
  • 图表39: 全球MLCC市场份额占比情况
  • 图表40: MLCC龙头厂商近期调价动作
  • 图表41: 国内MLCC企业布局情况
  • 图表42: 从几何尺度的缩微转移到时间尺度的缩微
  • 图表43: 麒麟芯片通过逻辑折叠设计提升性能
  • 图表44: 海外芯片厂商先进封装路线
  • 图表45: 先进封装市场规模预测(单位:亿美元)
  • 图表46: 先进封装技术发展趋势
  • 图表47: 2025年我国AI芯片市场竞争格局
  • 图表48: 近期国产大模型与算力芯片的适配情况
  • 图表49: 近期部分半导体行业公司 IPO进程
  • 图表50: 我国主要晶圆厂部分产能扩建项目
  • 图表51: 300mm晶圆厂设备支出情况
  • 图表52: 各环节半导体设备国产化率及厂商情况
  • 图表53: 我国半导体设备厂商布局情况
  • 图表54: 半导体设备零部件格局与国产化情况
  • 图表55: 半导体材料各细分领域情况
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