小金属行业深度报告:AI金属乘风破浪(一):锡、铟、铪的春天
- 2026-06-30 12:10:40上传人:妖媚**ne
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投资要点资本开支指引行业景气度,AI小金属迎来历史性机遇全球AI资本开支正进入非线性加速阶段,资本投放的结构亦显示出扩圈,从单一的芯片单品范畴,逐步覆盖服务器整机、高速网络元器件、数据中心供电基建、高热密度冷却设施等细分领域,形成全链条、多品类的全方位硬件投资格局,为上游基础原料带来需求红利。算力需求跃
- 1. 资本开支指引行业景气度, AI小金属迎来历史性机遇
- 1.1. 资本开支是行业景气度的先行指标,全球 AI资本开支进入爆发期
- 1.2. 硬件升级催生 AI小金属的需求红利
- 2. 锡:电子世界的 “万能胶”,供需缺口持续扩大
- 2.1. PCB产量扩张拉动锡需求增长
- 2.2. 当低资源储采比遇上高不稳定性供给
- 2.3. 锡价中枢有望持续上移
- 2.4. 锡板块相关受益标的
- 2.4.1. 锡业股份:全球锡业龙头
- 2.4.2. 华锡有色:广西关键矿产整合潜力平台
- 2.4.3. 兴业银锡:亚洲银业龙头,国内锡业第二
- 2.4.4. 新金路:西南氯碱企业,转型稀有金属
- 2.4.5. 唯特偶:微电子焊接领先企业
- 3. 铟:实现高速光通信的核心基材,磷化铟需求有望跃升
- 3.1. 数据传输瓶颈催生半导体材料革新,打开铟消费增量空间
- 3.2. 锌冶炼利润微薄限制原生铟供给增长
- 3.3. 铟价中枢有望持续上移
- 3.4. 铟板块相关受益标的
- 3.4.1. 锡业股份:国内最大原生铟生产基地
- 3.4.2. 华锡有色:铟锭稳产稳销
- 3.4.3. 株冶集团:锌冶炼龙头,副产铟锭产量可观
- 3.4.4. 云南锗业:磷化铟业务量价齐升进行时
- 4. 铪:迈向先进制程的 "垫脚石",半导体领域贡献高需求增速
- 4.1. 铪基高K材料助力先进制程突破物理瓶颈,芯片铪负载有望持续增加
- 4.2. 高技术难度、高污染、低经济效益限制铪增量供给
- 4.3. 铪价有望维持强势
- 4.4. 铪板块相关受益标的:
- 4.4.1. 三祥新材:在锆产业链上开出高附加值之 “铪”
- 5. 风险提示
- 请务必阅读正文之后的免责声明部分
- 行业深度报告
- 东吴证券研究所
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- 图1: 美国头部科技企业资本开支规模估算节节攀升
- 图2: SMT贴片封装耗锡原理
- 图3: 锡静态储采比偏低
- 图4: 2015-2025年锡产量近乎零增长(图中为 2015-2025年各品种矿产量 CAGR)
- 图5: 全球锡矿产量占比
- 图6: 中国锡矿产量持续下滑
- 图7: 2015-2025年锡业股份资本开支力度不强
- 图8: 印尼锡锭出口波动较大
- 图9: 刚果金锡矿生产态势较好
- 图10: 缅甸锡矿产量长期下滑
- 图11: 缅甸矿进口量仅出现小幅修复
- 图12: 玻利维亚锡锭出口主要向荷兰、美国、英国
- 图13: 秘鲁锡锭出口主要向美国、中国、日本
- 图14: 锡价中枢持续上移
- 图15: 铟产业链
- 图16: 铟需求结构
- 图17: 近20年铟的需求结构已发生显著变化
- 图18: 全球原生铟 /再生铟供给变化趋势
- 图19: 锌精矿加工费大幅下跌(左轴:元 /吨;右轴:元 /吨)
- 图20: 精炼锌产能利用率降至近五年同比最低
- 图21: 中国铟出口量降至低位
- 图22: 中联金铟库存持续下降
- 图23: 铟价中枢持续上移
- 图24: 铪金属消费结构
- 图25: 铪金属消费增长结构(左轴:铪需求,单位吨;右轴:需求 CAGR,单位%)
- 图26: 2025年铪出口量下滑(吨)
- 图27: 2022年至2025年12月国内4N级氧化铪价格
- 表1: 2025年1-9月,AI投资对美国经济增长贡献率达 39%
- 表2: 胜宏科技锡材用量情况
- 表3: PCB电镀单耗测算
- 表4: SMT封装环节锡单耗测算
- 表5: 全球PCB耗锡增量空间测算
- 表6: 磷化铟材料适配光通信性能需求
- 表7: AI数据中心对铟需求增量空间测算
- 表8: 铪性能适配先进制程发展性能要求
- 表9: 核级锆和核级铪的工业生产方法与特点