购物车
我要投稿
版权投诉
2026-2031年全球及中国变压器制造专用设备行业市场现
2026-07-24
公司深度报告（二）：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间
- 2026-07-22 22:10:15上传人：黑暗**rら
-
Aa 小 中 大
芯碁微装(688630)投资要点：维持“买入”评级。AI浪潮推动光模块PCB向mSAP工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备需求，据此我们上调公司盈利预测，预计2026E–2028E归母净利润5.92/7.99/10.36亿元（原2026–2027年预测4.27/5.40亿元），对应PE为99.8/74.0/57.1倍。公司为中国唯一可覆盖PCB、IC载板
- 1.AI驱动高精度LDI进入新一轮成长期
- 1.1mSAP渗透率提升，高端PCB驱动LDI量价齐升
- 1.1.1AI推动高速光模块PCB升级，mSAP快速渗透
- 1.1.2mSAP提升线路制造精度，LDI曝光为核心增量工艺
- 1.1.3PCB扩产聚焦中高端制程，高精度LDI迎需求扩容
- 1.1.4光模块PCBmSAP对应LDI需求：2025—2030年CAGR达108%
- 1.2大尺寸先进封装趋势下，直写光刻设备迎广阔空间
- 1.2.1封装向大尺寸演进，CoWoS-L与PLP为重要发展方向
- 1.2.2RDL细线化与大尺寸化推进，高精度LDI需求提升
- 2.芯碁微装：全球LDI龙头，卡位高端PCB与先进封装
- 2.1深耕直写光刻，打造PCB与泛半导体双平台
- 2.2PCBLDI龙头地位稳固，mSAP渗透下公司份额有望提升
- 2.3泛半导体产品布局完善，先进封装打开第二成长曲线
- 3.盈利预测与估值分析
- 3.1盈利预测
- 3.2估值分析
- 4.风险提示
- 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 4
- 芯碁微装（688630.SH） 2026年07月22日
- 日
- 图表1：mSAP相较减成法抑制侧蚀，铜线路侧壁接近垂直
- 图表2：传统减成法、mSAP、SAP工艺走线宽度对比
- 图表3：PCB四大线路工艺对比
- 图表4：800G光模块PCB中，mSAP集中于DSP芯片周边BGA扇出区域
- 图表5：不同速率光模块PCB工艺路线演进及mSAP应用情况
- 图表6：2025-2028E全球AI光模块用mSAP基板市场规模
- 图表7：PCB制备流程展示
- 图表8：线路曝光后，PCB板面显现线路图形
- 图表9：阻焊曝光+显影后，PCB电路板实现绿油开窗
- 图表10：博敏电子mSAP技改产线设备投资结构（左）和LDI+DI设备投资拆分（右）.10
- 图表11：2026年初至今，中国PCB板厂已披露扩产投资额累计达712亿元
- 图表12：不同速率光模块PCB单只面积及层数
- 图表13：光模块PCBmSAP单只需曝光面积（左）及线路层占比（右）
- 图表14：各速率光模块PCB单只mSAP对应曝光面积及相关参数假设
- 图表15：2025-2030E全球不同速率光模块出货量预测
- 图表16：2025-2030E全球800G光模块出货量预测（按不同mSAP方案）
- 图表17：2025-2030E全球光模块PCBmSAP曝光面积预测
- 图表18：2025-2030E全球光模块mSAPPCB对LDI设备需求预测
- 图表19：2025-2030E全球光模块mSAPPCB对LDI设备需求测算表
- 图表20：AI芯片先进封装技术路径演进图
- 图表21：AI芯片先进封装不同技术路线对应RDL线路特征和LDI核心需求
- 图表22：主流面板规格总承载面积超360,000mm²，远超传统圆形晶圆
- 图表23：随着中介体尺寸增大，面板级封装减少废弃物同时，更高效地利用载体面积.15
- 图表24：2025-2030E全球先进封装市场规模
- 图表25：2025-2030E全球面板级封装市场规模
- 图表26：PLP全链条工艺参数持续微缩，内部互连、布线、通孔精度均呈数量级提升..16
- 图表27：RDL通过金属层与介质层的堆叠，将I/O重新分布至芯片表面的任意位置
- 图表28：LDI直写曝光与步进光刻机对比，LDI可直接读取数字版图文件完成曝光
- 图表29：2025-2030E全球先进封装资本开支规模
- 图表30：2025-2030E全球先进封装领域直写光刻设备市场规模
- 图表31：芯碁微装公司发展里程碑
- 图表32：2021-2025年公司分业务营业收入（亿元）
- 图表33：2021-2025年公司PCB及泛半导体业务收入占比
- 图表34：公司PCB及泛半导体设备销量（台/套）及对应YoY（右）
- 图表35：2021-2025年公司PCB、泛半导体及综合业务毛利率
- 图表36：公司PCBLDI产品矩阵
- 图表37：2025年全球PCB直接成像设备供应商市场份额
- 图表38：公司半导体直写光刻设备及自动线系统产品
- 图表39：2021-2028E公司PCB和泛半导体业务量价拆分及预测
- 图表40：芯碁微装盈利预测简表（百万元人民币）
- 图表41：可比估值表（数据截至2026年7月21日）
报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
