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2026-2031年中国玻璃胶挤出夹具市场专题研究及市场前
2026-07-27
玻璃基板专题报告：材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近
- 2026-07-27 16:10:32上传人：LI**!!
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投资建议AI算力需求高增推高带宽需求，玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”，产业链设备与材料环节率先受益。后摩尔时代芯片制程红利趋缓，先进封装成为提升系统性能的关键路径；根据Yole数据，2024年全球先进封装市场约460亿美元、同比+19%，2030年有望达794亿美元、CAGR约9.5%。随着算力芯片与HBM高带宽存储协同要求
- 一、AI 算力驱动带宽升级，玻璃基板开启材料革命
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