半导体行业动态跟踪点评:电子元器件行业:晶圆厂wafer bank居于高位,FOUP供应紧张,静待行业花开
事件:近日,台积电大客户苹果、AMD、英伟达下调订单,导致部分订单面临延后拉货与毁约。通过与客户进行条件协商,台积电愿意接受大客户换约或长约承诺,而长约承诺使得wafer bank位居高位。 点评: 半导体下游终端需求萎缩,长约承诺导致wafer bank位居高位。因下游需求疲软,射频龙头Qorvo削减订单支付1.1亿美元违约金;台积电三大客户包括苹果、AMD、英伟达下调订单,台积电愿意接
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