大摩:未来5年车用HPC半导体市场将激增3倍 晶圆代工、芯片设计服务厂商有望受益
【大摩:未来5年车用HPC半导体市场将激增3倍 晶圆代工、芯片设计服务厂商有望受益】摩根士丹利发布报告指出,未来五年,车用HPC半导体市场将激增三倍。今年晶圆代工厂在汽车HPC中的整体潜在市场估计上看20亿美元,到2027年将增长到60亿美元,CAGR为29%。同时,由于对汽车HPC芯片定制设计的需求不断增长,未来5年,设计服务厂累计营收将增加多达20亿美元。
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