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长三角联合攻关成果填补国内高端微电子封装用“绿色智能制造”空白
日前，长三角科技创新联合攻关专项项目“面向电子产品智能化组装的高端钎料国产化工程研究”取得突破，成功研发一款满足低温钎焊智能组装需求的低残留物助焊剂YT-BW2，填补了国内高端微电子封装用助焊剂“绿色智能制造”研究领域的空白。 该专项项目系由中国电科38所与浙江省冶金研究院有限公司、亚通焊材有限公司联合实施，试验结果表明，项目团队开发的低残留物助焊剂和高端焊片，焊接钎透率达到99%，助焊剂残留面积
0114微电子封装行业研究分析
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微电子封装行业研究是指对行业本身进行深入分析和调查的过程。它旨在了解和评估微电子封装行业的发展趋势、市场规模、竞争态势、关键成功因素、供应链结构等方面的情况。 微电子封装行业研究可以帮助投资者、企业决策者和政策制定者更好地理解行业的现状和未来发展趋势，从而做出明智的投资、经营和政策选择。 微电子封装行业研究通常包括收集和分析大量数据、进行市场调研、进行竞争分析、跟踪监测行业动态等工作。相关报告
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