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江波龙:2023年半年度报告

  1. 2023-08-31 20:26:35上传人:St**挣扎
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公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营,包括存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等。公司根据市场需求确定产品方案后,开发存储芯片固件,匹配存储晶圆,通

  • 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
  • 真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别
  • 和连带的法律责任。
  • 公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人朱宇及会计机构负责人 (会计主管
  • 人员 )黎玉华声明: 保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
  • 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
  • 本报告如涉及未来计划、发展战略、业绩预测等前瞻性陈述,不构成公司对
  • 投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应
  • 当理解计划、预测与承诺之间的差异。
  • 公司已在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素,详见 “第三节
  • 管理层讨论与分析 ”之 “十、公司面临的风险和应对措施 ”, 敬请投资者予以关注。
  • 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
  • 深圳市江波龙电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
  • 目录
  • 第一节 重要提示、目录和释义
  • 第二节 公司简介和主要财务指标
  • 第三节 管理层讨论与分析
  • 第四节 公司治理
  • 第五节 环境和社会责任
  • 第六节 重要事项
  • 第七节 股份变动及股东情况
  • 第八节 优先股相关情况
  • 第九节 债券相关情况
  • 第十节 财务报告
  • 深圳市江波龙电子股份有限公司 2023 年半年度报告全文
  • 备查文件目录
  • (一)经公司法定代表人签名的 2023 年半年度报告全文及其摘要。
  • (二)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。
  • (三)报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
  • (四)其他相关资料。
  • 公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司董事会办公室。

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