多芯片封装现状分析

　　通过对多芯片封装行业企业现状的分析研究，了解企业的优势与不足，为多芯片封装企业发展战略的制定提供可靠的信息依据。同时，战略层可根据企业当前所面临的问题，提出针对性的应对策略，减少企业在寻求发展方式方法上的成本，使整个企业在探索中不断发展。

　　一、多芯片封装行业现状分析所运用的工具

　　(一)SCP理论

　　通过利用SCP理论，研究多芯片封装行业的内部结构，对多芯片封装行业的市场结构、市场行为和市场绩效等方面进行分析，识别多芯片封装市场变化情况，揭示多芯片封装市场机会和潜在的威胁。

　　(二)波特五力模型

　　波特五力模型包括潜在的加入者、替代品、购买者、供应者和市场现有竞争者五个方面，以此明确多芯片封装行业市场现状，为之后的决策制定作铺垫。

　　(三)PEST理论

　　PEST理论是对影响多芯片封装行业的宏观因素分析，分为政治、经济、社会和技术四个方面，通过这个过程可以分析出多芯片封装行业市场中的机会和威胁，从而降低市场风险。

　　二、多芯片封装行业现状分析的价值

　　多芯片封装行业现状分析是对市场信息和购买信息进行收集、整理、统计及分析的过程，准确把握多芯片封装行业的发展现状，将对企业的经营活动提供重要的参考依据。

　　(一)通过对多芯片封装行业现状分析，可以避免企业在制订营销策略时发生错误，或可以帮助营销决策者了解当前营销策略以及营销活动的得失，以作适当建议。

　　(二)通过对多芯片封装行业现状分析，可以了解市场可能的变化趋势以及消费者潜在购买动机和需求，有助于营销者识别最有利可图的市场机会，为多芯片封装企业提供发展新契机。

　　(三)通过对多芯片封装行业现状分析，有助于了解当前多芯片封装行业的发展状况和技术经验，为改进企业的经营活动提供信息。

　　(四)多芯片封装行业现状分析是整体宣传策略需要，为企业市场地位和产品宣传等提供信息和支持。

　　(五)通过对多芯片封装行业现状分析，除了可供了解市场的情况之外，还可以对市场变化趋势进行预测，从而提前对企业的应变作出计划和安排，充分利用市场变化，谋求企业的利益。