多芯片封装发展趋势

多芯片封装行业发展趋势预测是根据过去和现在的信息，运用一定的科学手段和方法，预计和估计多芯片封装未来发展方向。

一、多芯片封装行业发展趋势分析原理

1.可知性原理

可知性原理也称为规律性原理。通过对多芯片封装行业的发展变化规律的调研，预测多芯片封装行业的未来发展状况。预测分析是基于于可知性原理做出的趋势判断。

2.延续性原理

我们假定多芯片封装行业企业在生产经营过程中，过去和现在的某种发展规律将会延续下去，并且决定过去和现在发展的条件同样适用于未来。根据延续性原理，就可以把多芯片封装行业的未来视作历史的延伸进行推测。

3.相关性原理

多芯片封装行业的发展与其关联产业之间存在着相互依存、相互制约的关系。其未来发展趋势和状况，也必然在多种因素共同作用下出现。根据影响因素之间的关联关系，判断多芯片封装行业未来市场的发展规律性。

4.可控性原理

多芯片封装行业有自身的发展规律，掌握其规律性的情况下，发挥多芯片封装企业的主观能动性和创造性，使多芯片封装行业朝着符合人们愿望的方向发展，这就是可控性原理。

二、多芯片封装行业发展趋势分析方法

(一)定量分析法

定量分析法主要应用数学方法和各种现代化计算工具对经济信息进行科学加工处理，建立预测分析数学模型，揭示各有关变量之间的规律性联系，并作出多芯片封装行业的预测结论。

按照对数据资料的处理方式，定量分析法可以分为以下两种类型：

1.趋势预测分析方法

趋势预测分析方法也称为时间序列分析法或外推分析法，将多芯片封装行业的历史数据按时间顺序排列，应用数学方法处理、计算、借以预测多芯片封装行业未来发展趋势的分析方法。

如：算术平均法、移动平均法、趋势平均法、加权平均法、指数平滑法、时间序列分析法。

2.因果预测分析法

因果预测分析法是根据多芯片封装行业与其相关产业之间的相互依存、相互制约的规律性联系，建立相应的因果数学模型进行预测分析的方法。

如：本量利分析法、投入产出分析法、回归分析法、经济计量法

(二)定性分析法

定性分析法又称为“非数量分析法”，是指由多芯片封装行业的专业人士根据个人经验和知识结合多芯片封装行业的特点进行综合分析，对多芯片封装行业的未来状况和发展趋势做出推测的一类预测方法。

定性分析法在西方国家又称为“判断分析法”、“集合意见法”。常用的分析方法主要有：

1.购买者意图调查法

购买者意图调查法就是通过直接询问多芯片封装行业下游用户在某一时期的需求来进行分析的方法。

2.销售人员意见综合法

当不能直接调查多芯片封装购买者或费用太高时，可通过询问销售人员来判断市场需求和企业需求。

由于销售人员接近多芯片封装行业下游用户，对情况比较熟悉，因此综合若干销售人员的估计往往能得到很有价值的结果。

3.专家意见法

专家意见法又称为德尔菲(Delphi)法，是美国兰德公司于20世纪40年代末提出的。

运用专家调查法时，首先组成由经销商、分销商、市场影响顾问或其他权威人士组成的专家小组，人数不宜过多，一般在20人左右。